電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。）和軟硬結(jié)合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

電路板檢測(cè)范圍

印刷電路板，汽車電路板，燈泡電路板，集成電路板，工業(yè)電路板，空調(diào)電路板，電源電路板，焊接電路板，LED電路板，柔性電路板等。

電路板檢測(cè)項(xiàng)目

電壓檢測(cè)，性能檢測(cè)，外觀檢測(cè)，漏電檢測(cè)，焊接質(zhì)量檢測(cè)，功能測(cè)試，元素檢測(cè)，裂紋檢測(cè)，起泡檢測(cè)，焊接牢固性檢測(cè)，封裝檢測(cè)，防靜電檢測(cè)，抗老化檢測(cè)，功能性檢測(cè)，阻抗檢測(cè)，振動(dòng)檢測(cè)，應(yīng)力檢測(cè)，可靠性檢測(cè)，功耗檢測(cè)，高低溫檢測(cè)，穩(wěn)定性檢測(cè)，抗干擾檢測(cè)，耐沖擊檢測(cè)，HALT檢測(cè)，溫度循環(huán)檢測(cè)，防潮度檢測(cè)，鹽霧檢測(cè)，耐燃燒檢測(cè)，阻燃檢測(cè)，跌落檢測(cè)，爆震檢測(cè)，環(huán)境應(yīng)力檢測(cè)，接地電阻檢測(cè)，高溫存儲(chǔ)檢測(cè)，電磁兼容性檢測(cè)，三防檢測(cè)等。

電路板檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

AS 1157.4-1999測(cè)試方法 耐真菌生長(zhǎng)性 第4部分:涂層織物和印制電路板上的抗真菌性能

BS 4584-103-1-1990印制電路板用覆箔板.第103部分:印制電路連接專用材料.第1節(jié):多層印制電路板制造中用作粘結(jié)片材的半固化片規(guī)范

BS 4584-103-2-1990印制電路板用覆箔板.第103部分:印刷電路連接專用材料.第2節(jié):覆銅板制造用銅箔規(guī)范

BS 4584-103-3-1992印制電路用基材.第3部分:印制電路連接用特殊材料.第3號(hào)規(guī)范:制造印制電路板中用的永久性聚合物表面覆蓋劑(防焊劑)

BS 6221-2-1991印制電路板.第2部分:試驗(yàn)方法

BS 6221-3-1991印制電路板.第3部分:印制電路板設(shè)計(jì)和使用指南

BS 6221-4-1982印制電路板.第4部分:帶有平孔的單面和雙面印制電路板的詳細(xì)說(shuō)明編寫方法

BS 6221-5-1982印制電路板.第5部分:帶透膜孔的單面和雙面印制電路板的詳細(xì)說(shuō)明編寫方法

BS 6221-6-1982印制電路板.第6部分:多層印制電路板的詳細(xì)說(shuō)明編寫方法

BS 6221-7-1982印制電路板.第7部分:非貫穿連接單面和雙面軟印制電路板的詳細(xì)說(shuō)明編寫方法

GB/T 20633.1-2006承載印制電路板用涂料(敷形涂料)第1部分：定義、分類和一般要求

GB/T 20633.2-2011承載印制電路板用涂料(敷形涂料) 第2部分：試驗(yàn)方法

GB/T 20633.3-2011承載印制電路板用涂料(敷形涂料) 第3部分：一般用(1級(jí))、高可靠性用(2級(jí))和航空航天用(3級(jí))涂料

GB/T 33377-2016軟性電路板覆蓋膜用非硅離型材料

GB/T 39342-2020宇航電子產(chǎn)品 印制電路板總規(guī)范

GB 51127-2015印刷電路板工廠設(shè)計(jì)規(guī)范

HB 6382-1989印制電路板用線簧孔電連接器

HG/T 4239-2011印刷電路板用銀鹽膠片

HG/T 4396-2012印刷電路板用重氮鹽膠片

HS/T 62-2019印刷電路板(PCB)廢碎料中銅含量測(cè)定方法——波長(zhǎng)色散型X射線熒光光譜法

QJ 519A-1999印制電路板試驗(yàn)方法

QJ 832B-2011航天用多層印制電路板試驗(yàn)方法

QJ 1889-1990印制電路板金屬化孔金相檢驗(yàn)方法

QJ 2776-1995印制電路板通斷測(cè)試要求和方法 作者：博恩德檢測(cè) https://www.bilibili.com/read/cv17756654 出處：bilibili

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