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PCB表面處理工藝全解析-工程師必備 發(fā)布時(shí)間: 2024-11-15 16:47:52 PCB（印刷電路板）表面處理是PCB制造和組裝過程中至關(guān)重要的步驟，主要功能有兩個(gè)：一是保護(hù)裸露的銅電路，二是為焊接提供良好的可焊表面。以下是PCB表面處理工藝的全解析： 常見工藝及原理 熱風(fēng)整平（HASL，Hot Air Solder Leveling） 原理：在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料，并用加熱壓縮空氣整平...查看詳情>> -
PCB特殊工藝有這些 發(fā)布時(shí)間: 2024-11-14 13:58:43 PCB（印制電路板）的特殊工藝涵蓋了多種技術(shù)和方法，旨在提升電路板的性能、適應(yīng)性和可靠性。以下是一些常見的PCB特殊工藝： 1. 金手指（Gold Finger） 定義：金手指是PCB連接邊緣的鍍金柱，用于輔助PCB與計(jì)算機(jī)主板或其他設(shè)備的連接。 作用：通過鍍金處理，金手指增強(qiáng)了導(dǎo)電性和耐磨性，確保信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。 ...查看詳情>> -
PCB圖紙如何看？ 發(fā)布時(shí)間: 2024-11-13 13:16:05 要查看和理解PCB（印制電路板）圖紙，可以從以下幾個(gè)方面入手： 一、了解PCB圖紙的基本結(jié)構(gòu) PCB圖紙通常包括以下幾個(gè)主要部分： 電路板邊框：標(biāo)示了電路板的實(shí)際尺寸和形狀。 元件布局：展示了電路板上各個(gè)電子元件的位置和分布。 走線：即電路板上的銅箔線條，用于連接各個(gè)元件，形成完整的電路。 標(biāo)注和說明：包括元件的編號(hào)、型號(hào)...查看詳情>> -
SMT開鋼網(wǎng)需要哪些資料？ 發(fā)布時(shí)間: 2024-11-12 15:12:37 SMT開鋼網(wǎng)是SMT（表面貼裝技術(shù)）貼片加工中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，其準(zhǔn)確性直接影響到后續(xù)的錫膏印刷和焊接質(zhì)量。為了確保鋼網(wǎng)的精確制作，通常需要提供以下關(guān)鍵資料： 一、Gerber文件 重要性：Gerber文件是貼片加工中權(quán)威性很高的資料，是標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)交換格式，用于描述電路板上的各種元素。 所需層信息：至少需要提供貼片層（GTP和GB...查看詳情>> -
PCB板廠的工藝流程 發(fā)布時(shí)間: 2024-11-11 16:57:51 PCB（Printed Circuit Board）板廠的工藝流程是一個(gè)復(fù)雜且精細(xì)的過程，它涉及多個(gè)步驟，每個(gè)步驟都需要高度的精確度和工藝控制。以下是PCB板廠的一般工藝流程： 一、設(shè)計(jì)階段 設(shè)計(jì)工程師使用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具創(chuàng)建電路圖和PCB布局。 確定電路的功能、布局元器件、繪制導(dǎo)線路徑等。 二、...查看詳情>> -
電壓60v的pcb爬電間距 發(fā)布時(shí)間: 2024-11-07 16:04:26 對(duì)于電壓為60V的PCB（印刷電路板），其爬電間距的確定需要考慮多個(gè)因素，包括工作電壓、絕緣材料的耐電強(qiáng)度、污染程度以及電路板的設(shè)計(jì)規(guī)范等。以下是對(duì)60V電壓下PCB爬電間距的詳細(xì)分析： 一、爬電間距的定義 爬電間距，也稱為爬電距離，是指兩個(gè)導(dǎo)電元件之間沿絕緣材料表面的最短路徑長度。它是防止在高電壓環(huán)境下發(fā)生電弧放電或擊穿現(xiàn)象的重要參...查看詳情>> -
PCB板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) 發(fā)布時(shí)間: 2024-11-06 17:16:26 PCB（印制電路板）設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)涵蓋了多個(gè)方面，以確保電路板的性能、可靠性和可制造性。以下是一些關(guān)鍵的PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)： 一、元件布局與間距 元件均勻分布：PCB上的元件應(yīng)盡可能均勻分布，避免局部過熱或焊接缺陷。 維修空間：大型元件周圍應(yīng)留有足夠的維修空間，便于后續(xù)維修和更換。 間距要...查看詳情>> -
PCB（印刷電路板）設(shè)計(jì)軟件推薦 發(fā)布時(shí)間: 2024-11-05 11:37:27 PCB（印刷電路板）設(shè)計(jì)軟件是電子工程領(lǐng)域中不可或缺的工具，它們提供了從原理圖設(shè)計(jì)到布局、布線以及制造文件生成的完整流程。以下是一些常用的PCB設(shè)計(jì)軟件： Altium Designer 功能：具有全面的設(shè)計(jì)工具和功能，包括原理圖設(shè)計(jì)、元件布局、線路布線、制造輸出等。 特點(diǎn)：用戶界面友好，易于上手，同時(shí)提供了豐富的...查看詳情>> -
硬件基礎(chǔ)知識(shí)——PCB疊層設(shè)計(jì) 發(fā)布時(shí)間: 2024-11-04 17:02:40 PCB（Printed Circuit Board），即印刷電路板，是一種由絕緣材料和導(dǎo)體銅箔疊在一起壓合制成的類似 三明治結(jié)構(gòu) 的板，而 三明治 的組成結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)就是疊層設(shè)計(jì)。以下是對(duì)PCB疊層設(shè)計(jì)的詳細(xì)介紹： 一、PCB疊層的基本組成 PCB疊層主要由以下三部分疊在一起壓合制成： Core（芯板）：Core是一個(gè)基本單元，其兩...查看詳情>> -
“鈀銀焊盤”，它是一種采用鈀銀合金制成的焊盤 發(fā)布時(shí)間: 2024-11-01 16:47:50 鈀銀焊盤 ，它是一種采用鈀銀合金制成的焊盤，具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和氧化耐蝕性，廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的電路板中。以下是對(duì)鈀銀焊盤的詳細(xì)介紹： 一、主要特性 優(yōu)良的導(dǎo)電性：鈀銀合金作為焊盤材料，具有良好的導(dǎo)電性能，能夠滿足電路板對(duì)電流傳輸?shù)男枨蟆? 良好的氧化耐蝕性：鈀銀焊盤表面可以電鍍一層抗氧化層（如金或鎳），以提高其抗氧化性和耐蝕...查看詳情>> -
AD PCB封裝轉(zhuǎn)Allegro封裝或AD PCB轉(zhuǎn)Allegro PCB的過程 發(fā)布時(shí)間: 2024-10-31 15:54:25 AD PCB封裝轉(zhuǎn)Allegro封裝或AD PCB轉(zhuǎn)Allegro PCB的過程，通常涉及中間軟件的輔助轉(zhuǎn)換，因?yàn)閮烧咧g的直接轉(zhuǎn)換并不總是直接支持的。以下是將AD文件轉(zhuǎn)換為Allegro文件的詳細(xì)步驟： AD PCB封裝轉(zhuǎn)Allegro封裝 準(zhǔn)備AD封裝： 在Altium Designer（AD）中，將所有需要轉(zhuǎn)換...查看詳情>> -
PCB（Printed Circuit Board）layout是指在設(shè)計(jì)印制電路板的過程中，對(duì)電子元器件及導(dǎo)電路徑進(jìn)行 發(fā)布時(shí)間: 2024-10-30 16:54:08 PCB（Printed Circuit Board）layout是指在設(shè)計(jì)印制電路板的過程中，對(duì)電子元器件及導(dǎo)電路徑進(jìn)行合理布置的過程，即將電路原理圖轉(zhuǎn)換成實(shí)際物理空間的過程。以下是對(duì)PCB layout的詳細(xì)介紹： 一、基本概念 元件放置：根據(jù)電路圖來確定每個(gè)電子元件的位置，考慮到元件的大小、形狀、熱特性等因素，合理安排元件之間...查看詳情>>
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