PCB生產(chǎn)圖形電鍍工藝流程：

一、簡(jiǎn)介與作用：

1、設(shè)備

圖形電鍍生產(chǎn)線

2、作用

圖形電鍍是繼鉆房→PTH/PP→D/F之后的重要工序，由D/F執(zhí)漏后，進(jìn)行孔內(nèi)和線路表面電鍍，以完成鍍銅厚度的要求。

二、二、工藝流程及作用：

1.流程圖

上板→ 酸性除油→ 二級(jí)水洗→ 微蝕→ 水洗→ 酸浸→ 鍍銅→ 水洗→ 酸浸→鍍錫→ 二級(jí)水洗→ 烘干→下板→ 炸棍→二級(jí)水洗→ 上板

2. 作用及參數(shù)、注意事項(xiàng)：

a. 除油：除去板面氧化層及表面污染物。

溫度：40℃±5℃

主要成份：清潔劑（酸性），DI水

b. 微蝕：使板面活化，增強(qiáng)PT/PP之間的結(jié)合力。

溫度：30℃～45 ℃

主要成份：過硫酸鈉，硫酸，DI水

c. 酸浸：除去前處理及銅缸中產(chǎn)生的污染物。

主要成份：硫酸，DI水

d. 鍍銅：為了加厚孔內(nèi)及線路銅層，提高鍍層質(zhì)量，以達(dá)客戶的要求。

溫度：21℃～32 ℃

主要成份：硫酸銅，硫酸，光劑等

易產(chǎn)生缺陷：銅薄，孔大，孔小，夾菲林，線路不良等

e. 鍍錫：為了保護(hù)線路以方便蝕板，只起中間保護(hù)作用。

溫度：25℃±5℃

主要成份：硫酸亞錫，硫酸，光劑，DI水等

處理時(shí)間：8～10分鐘

易產(chǎn)生缺陷：錫薄，斷線，夾菲林等

3. 注意事項(xiàng)

檢查，液位，打氣，溫度，搖擺，冷卻系統(tǒng)，循環(huán)系統(tǒng)是否運(yùn)行良好。

三、安全及環(huán)保注意事項(xiàng)：

1、 1、確保流程上通風(fēng)系統(tǒng)良好，生產(chǎn)中必須佩戴安全防腐膠手套，防護(hù)口罩，防護(hù)眼鏡等相關(guān)安全勞保用品。

2、 2、廢渣、廢液排放時(shí)要分類進(jìn)行處理經(jīng)環(huán)保部門認(rèn)可后