1.基材尺寸穩(wěn)定度

理想的FPC軟板基材應(yīng)該有極穩(wěn)定的尺寸，軟板基材在制程中的縮小或是膨脹是制作與使用者的重大課題，因?yàn)樗麜?huì)同時(shí)影響軟板的制作與組裝，尤其是無法預(yù)估軟板尺寸變化會(huì)很麻煩。某些步驟可以應(yīng)對(duì)不穩(wěn)定材料對(duì)尺寸的影響，但能不依賴這些手段處理的材料更有優(yōu)勢(shì)。

2.整體材料耐熱性

多數(shù)電子組裝會(huì)使用升溫制程，如：元件組裝回焊是常見的制程，選擇這種制程用的軟板材料要能承受處理溫度，同時(shí)不能產(chǎn)生過度嚴(yán)重的扭曲問題。這是一個(gè)清楚地定義但從科學(xué)與環(huán)保角度看，全球已經(jīng)開始推動(dòng)無鉛焊技術(shù)，這種技術(shù)要求讓材料耐熱性需求更為殷切。

3.耐撕裂性

許多軟板結(jié)構(gòu)是薄而無強(qiáng)化處理的，它們?nèi)菀资軗p或是產(chǎn)生撕裂現(xiàn)象。因此用于軟板制作的基材，應(yīng)該要具有耐撕裂性。

4.電氣特性

材料電器特性的重要性，會(huì)因?yàn)橛嵦?hào)速度增加持續(xù)提升。軟板喜好應(yīng)用的材料，應(yīng)該具有設(shè)計(jì)者的必要電器特性。面對(duì)高速訊號(hào)的普及，材料介電質(zhì)系數(shù)與訊號(hào)損失需求都更低，另外高絕緣電阻則是高電壓應(yīng)用的期待。理想的材料應(yīng)該要能應(yīng)付各種需求，符合各種設(shè)計(jì)的電性期待，但這仍然是軟板材料需要努力的夢(mèng)想。

5.曲撓性

曲撓性必然是軟板材料的關(guān)鍵特征，從業(yè)這期待軟板可以曝露在極端溫度下，從高溫到低溫都能承受。因此在寬廣溫度范圍內(nèi)，如何維持曲撓性是基本課題。特別是在低溫下的曲撓性更要小心，多數(shù)材料在低溫環(huán)境會(huì)呈現(xiàn)脆性。電子產(chǎn)品應(yīng)用，都期待軟板材料能具有低溫濕性，濕氣會(huì)造成制程負(fù)面沖擊，也會(huì)影響最終產(chǎn)品物理性能的表現(xiàn)。

6.耐化學(xué)性

依據(jù)應(yīng)用，軟板材料需要有各種不同程度的抗化學(xué)能力，這對(duì)制造商與終端使用者都同樣重要。軟板制造使用多種不同腐蝕性化學(xué)品，會(huì)讓制造者擔(dān)心材料是否能承受這些化學(xué)品。因此軟板材料必須能與多種化學(xué)品相容，這包括使用在組裝與清潔制程的溶劑在內(nèi)。

7.批量一致性

大量生產(chǎn)必然會(huì)面對(duì)制程與時(shí)間變化，因此產(chǎn)品一致性是良好制程式控制的關(guān)鍵。當(dāng)面對(duì)幾個(gè)標(biāo)準(zhǔn)差品質(zhì)目標(biāo)時(shí)，沒有穩(wěn)定的材料一致性，可能永遠(yuǎn)無法在制程中達(dá)成這種水準(zhǔn)，這時(shí)材料就需要的一致性包含：物性、機(jī)械性、電性等，這些都是關(guān)鍵。一致表現(xiàn)可以確保產(chǎn)品使用穩(wěn)定順利，不論在制作與應(yīng)用都一樣。

8.合理成本

尋求合理的成本方案是電子產(chǎn)品共同的準(zhǔn)則，業(yè)者總是無終止的尋找更低價(jià)格材料供應(yīng)來源，因此制造商與組裝可能都只享有微薄的利潤(rùn)。不過重點(diǎn)是，要留意變動(dòng)對(duì)產(chǎn)品整體的影響，更換供應(yīng)選擇是否會(huì)沖擊制造品質(zhì)、整體成本，而不是只關(guān)心單純材料進(jìn)門成本。