來源：EETOP

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月7日消息

美國商務(wù)部今天宣布一系列芯片出口管制措施，未來美國企業(yè)除非獲得政府許可，否則不得出口先進(jìn)芯片和相關(guān)制造設(shè)備至中國大陸；運(yùn)用美國技術(shù)、在他國制造的芯片，也將受此規(guī)范。

美國商務(wù)部工業(yè)暨安全局表示，今天更新的出口管制措施，將限制中國取得先進(jìn)運(yùn)算芯片、發(fā)展和維系超級電腦，以及制造先進(jìn)半導(dǎo)體的能力。

商務(wù)部工業(yè)暨安全事務(wù)次長艾斯特維茲（Alan Estevez）透過新聞稿指出，他7月曾告訴國會(huì)，會(huì)妥善盡一且所能保護(hù)美國利益。他說：「威脅環(huán)境不斷變化，今天更新政策，是要確保我們確實(shí)因應(yīng)中國帶來的挑戰(zhàn)，同時(shí)持續(xù)接洽并與盟友伙伴合作?！?/p>

新措施上路后，若未取得許可證，美國企業(yè)不得再提供先進(jìn)運(yùn)算芯片、芯片制造設(shè)備及其他相關(guān)產(chǎn)品給中國；今天措施也擴(kuò)大外國直接產(chǎn)品規(guī)定（Foreign Direct Product Rule），未來運(yùn)用美國技術(shù)、在他國制造的芯片，也受此規(guī)范。

具體來說，規(guī)則包括：

1. 將某些先進(jìn)和高性能計(jì)算芯片及含有此類芯片的計(jì)算機(jī)商品加入《商業(yè)管制清單》（CCL）;

2. 對中國超級計(jì)算機(jī)或半導(dǎo)體開發(fā)或生產(chǎn)最終用途的項(xiàng)目增加新的許可證要求;

3. 將《出口管理?xiàng)l例》(EAR)的適用范圍擴(kuò)大到某些外國生產(chǎn)的先進(jìn)計(jì)算機(jī)產(chǎn)品和外國生產(chǎn)的超級計(jì)算機(jī)終端用途產(chǎn)品;

4. 將需要獲得許可證的外國生產(chǎn)項(xiàng)目的范圍擴(kuò)大到《實(shí)體清單》上位于中國境內(nèi)的28個(gè)現(xiàn)有實(shí)體;

5. 將某些半導(dǎo)體制造設(shè)備和相關(guān)項(xiàng)目添加到CCL;

6. 增加了新的許可證要求，目的是在中國制造符合規(guī)定的集成電路的半導(dǎo)體制造“設(shè)施”的項(xiàng)目。中國實(shí)體擁有的設(shè)施將面臨“拒絕許可推定”，而跨國公司擁有的設(shè)施將根據(jù)具體情況決定。

相關(guān)閾值設(shè)置如下：

•具有16nm或14nm或以下非平面晶體管結(jié)構(gòu)(即FinFET或GAAFET)的邏輯芯片;

•半間距不超過18nm的DRAM存儲(chǔ)芯片;

•128層或更多的NAND閃存芯片。

7. 限制美國人員在沒有許可證的情況下，在中國境內(nèi)的某些半導(dǎo)體制造“設(shè)施”支持集成電路的開發(fā)或生產(chǎn);

8. 增加了新的許可證要求出口項(xiàng)目開發(fā)或生產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備和相關(guān)項(xiàng)目;

9. 建立臨時(shí)通用許可證(TGL)，通過允許特定的、有限的生產(chǎn)活動(dòng)，將對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的短期影響降至最低。

紐約時(shí)報(bào)（New York Times）引述一位不具名美國高級官員表示，多數(shù)許可證申請將被拒絕，但若設(shè)備是欲運(yùn)送給當(dāng)?shù)孛绹蛎藝髽I(yè)經(jīng)營的工廠，則會(huì)逐案審查。

路透社分析指出，這一系列措施堪稱幾十年來，美國在出口技術(shù)到中國政策上最大幅度的改變；若能有效實(shí)施，新措施將能透過迫使美國和使用美國技術(shù)的外國企業(yè)，切斷對中國供貨，讓中國芯片產(chǎn)業(yè)「跛腳」（hobble）。

路透引述華府智庫「戰(zhàn)略暨國際研究中心」（CSIS）科技事務(wù)主任路易斯（James Lewis）表示，新措施能讓北京倒退好幾年，「中國雖不會(huì)因此放棄芯片制造，但能放慢他們速度」

該規(guī)則增加了31個(gè)在其認(rèn)為“未經(jīng)證實(shí)”（UVL）的公司名單中添加了更多名稱，包括31家中國實(shí)體。

這意味著美國供應(yīng)商在向這些實(shí)體銷售技術(shù)時(shí)將面臨新的障礙。被納入這份名單的多數(shù)是生產(chǎn)、研發(fā)半導(dǎo)體、光電子、化工鋰電等相關(guān)產(chǎn)品的公司大學(xué)，但是也不乏大學(xué)、國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室。此外，美國商務(wù)部還修改了UVL規(guī)則，如果不配合現(xiàn)場核實(shí)，將列入實(shí)體清單。

31個(gè)新增名單包括：

1.   Beijing Naura Magnetoelectric Technology Co., Ltd.

北京北方華創(chuàng)磁電科技有限公司——北方華創(chuàng)子公司

2.  Beijing PowerMac Company

3.  CCIC Southern Electronic Product Testing Co., Ltd. （中檢集團(tuán)南方電子產(chǎn)品測試(深圳)股份有限公司） 

4.   Chang Zhou Jin Tan Teng Yuan Machinery Parts Co., Ltd.

5.  . Institute of Mineral Resources, Chinese Academy of Geological Sciences

6.  . Chinese Academy of Science (CAS) Institute of Chemistry（中國科學(xué)院化學(xué)研究所）

7.  Chongqing Optel Telecom

8. Chongqing Xinyuhang Technology Co., Ltd.

9. Dandong Nondestructive Electronics

10. DK Laser Company Ltd.

11. Foshan Huaguo Optical Co., Ltd.（佛山華國光學(xué)器材有限公司）

12. GRG Metrology & Test (Chongqing) Co., Ltd.（廣州廣電計(jì)量檢測股份有限公司）

13. Guangdong Dongling Carbon Tech. Co., Ltd.

14. Guangxi Yuchai Machinery Co., Ltd.（廣西玉柴機(jī)器）

15. Guangzhou GRG Metrology & Test (Beijing) Co., Ltd.

16. Jialin Precision Optics (Shanghai) Co., Ltd.

17. Lishui Zhengyang Electric Power Construction

18. Nanjing Gova Technology Co., Ltd.（南京高華科技股份有限公司）

19. Ningbo II Lasers Technology Co., Ltd.

20. Qingdao Sci-Tech Innovation Quality Testing Co., Ltd.

21. Shanghai Tech University（上?？萍即髮W(xué)）

22. Suzhou Sen-Chuan Machinery Technology Co., Ltd.

23. Tianjin Optical Valley Technology Co., Ltd.（天津市光谷光電子孵化器有限公司）

24. University of Chinese Academy of Sciences（中國科學(xué)院大學(xué)）

25. University of Shanghai for Science and Technology（上海理工大學(xué)）

26. Vital Advanced Materials Co, Ltd.（先導(dǎo)先進(jìn)材料股份有限公司）

27. Wuhan Institute of Biological Products Co., Ltd.

28. Wuhan Juhere Photonic Tech Co., Ltd.（武漢聚合光子技術(shù)）

29. Wuxi Hengling Technology Co., Ltd.

30. Xian Zhongsheng Shengyuan Technology Co., Ltd.

31. Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.（長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司）