在剛接觸PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候，很多人都是一臉茫然，特別是對(duì)沒有任何基礎(chǔ)的人來說，更是對(duì)一些知識(shí)點(diǎn)難以理解。其實(shí)大家對(duì)此并不用太著急，畢竟“路是一步步走出來的，知識(shí)也是一點(diǎn)點(diǎn)積累的”。本文，為大家整理10點(diǎn)pcb設(shè)計(jì)入門基礎(chǔ)知識(shí)，希望對(duì)大家學(xué)習(xí)PCB設(shè)計(jì)有所幫助！

1、PCB設(shè)計(jì)軟件

PCB設(shè)計(jì)軟件有很多種，目前市場上主要使用的包括以下幾種：Cadence Allegro、Mentor EE、Mentor Pads、Altium Designer、Protel 等，其中以 Cadence Allegro 市場占有率最高。華為、ZTE、Intel等大型企業(yè)使用的便是Allegro軟件。

2、PCB 設(shè)計(jì)流程

PCB 基本設(shè)計(jì)流程如下：前期準(zhǔn)備→PCB 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)→PCB 布局設(shè)計(jì)→PCB 約束設(shè)定及布線設(shè)計(jì)→布線優(yōu)化及絲印擺放→網(wǎng)絡(luò) DRC檢查及結(jié)構(gòu)檢查→PCB 制板。

3、布局

在綜合考慮信號(hào)質(zhì)量、EMC、熱設(shè)計(jì)、DFM、DFT、結(jié)構(gòu)、安規(guī)等方面要求的基礎(chǔ)上，將器件合理的放置到板面上。——PCB布局

PCB 布局設(shè)計(jì)是 PCB 整個(gè)設(shè)計(jì)流程中的首個(gè)重要設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。越復(fù)雜的PCB板，布局的好壞越能直接影響到后期布線的實(shí)現(xiàn)難易程度。

布局應(yīng)盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線最短；高電壓、大電流信號(hào)與低電壓、小電流信號(hào)的弱信號(hào)完全分開；模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開；高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開；高頻元器件的間距要充分。在滿足仿真和時(shí)序分析要求的前提下，局部調(diào)整。

4、仿真

在器件IBIS、SPICE 等模型的支持下，利用EDA工具對(duì)PCB的預(yù)布局、布線進(jìn)行信號(hào)質(zhì)量和時(shí)序分析，得出一定的物理電氣規(guī)則參數(shù)，并運(yùn)用于布局布線中，從而在單板的物理實(shí)現(xiàn)之前解決PCB設(shè)計(jì)中存在的時(shí)序問題和信號(hào)完整性問題。仿真通常分為前仿真分析和后仿真驗(yàn)證兩部分。

5、布線

在遵循信號(hào)質(zhì)量、DFM、EMC等規(guī)則要求下，實(shí)現(xiàn)器件管腳間的物理連接設(shè)計(jì)。

PCB布線設(shè)計(jì)是整個(gè)PCB設(shè)計(jì)中工作量最大的工序，直接影響著 PCB 板的性能好壞。

PCB板上布線類型主要包括信號(hào)線和電源、地線。信號(hào)線為最常見的布線，類型比較多，根據(jù)布線形式有單線、差分線等。根據(jù)布線的物理結(jié)構(gòu)還可以分為帶狀線、微帶線。

6、過孔

過孔（Via）也稱金屬化孔，是 PCB設(shè)計(jì)的重要組成元素之一。在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導(dǎo)線，在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個(gè)公共孔，即過孔。

過孔的分類

過孔分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。 

盲孔：位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。

埋孔：是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面。

通孔：這種孔穿過整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。一般所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。

7、FANOUT

在PCB Layout過程中，F(xiàn)ANOUT指的是扇出打孔。即從焊盤處引短線打孔，分為自動(dòng)和手動(dòng)兩種。

8、3W原則

為了減少線間串?dāng)_，應(yīng)保證線間距足夠大，當(dāng)線中心間距不少于3倍線寬時(shí)，則可保持70%的電場不互相干擾，稱為3W規(guī)則。如要達(dá)到98%的電場不互相干擾，可使用10W的間距。

9、絲印設(shè)計(jì)

絲印，PCB上的標(biāo)識(shí)，用來指示器件或者用來做文字說明。

絲印設(shè)計(jì)包括：元器件絲印、板名、版本號(hào)、條碼絲印、安裝孔定位孔絲印、過板方向

標(biāo)志、扣板散熱器、防靜電標(biāo)志、定位識(shí)別點(diǎn)等。

10、封裝

封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。

元器件封裝，簡單來說就是元器件的外形，或者是元件在PCB板上所呈現(xiàn)出來的形狀。只有元器件的封裝畫正確了，那元器件才能焊接在PCB板上。封裝大致分為兩類：DIP直插式和SMD貼片形式。

“萬丈高樓平地起”，學(xué)習(xí)PCB設(shè)計(jì)，我們一定要打好扎實(shí)基礎(chǔ)噢~