雖然全球消費(fèi)電子市場(chǎng)今年下半年遭遇庫(kù)存去化窘?jīng)r，整體銷(xiāo)售看淡，但是在未來(lái) 5G 通訊、IC 載板需求仍不斷涌現(xiàn)，商機(jī)帶動(dòng) PCB 材料業(yè)努力向前，上游包括銅箔基板廠、玻纖布、FCCL 廠都在加速投資中，取代進(jìn)口效益加速顯現(xiàn)。

玻纖布產(chǎn)業(yè)來(lái)看，在 5G 通訊高頻、高速及低延遲產(chǎn)品特性要求之下，臺(tái)玻、富喬等，都有產(chǎn)品陸續(xù)通過(guò)認(rèn)證，富喬總經(jīng)理陳壁程指出，富喬 5G 應(yīng)用玻纖布自有技術(shù)開(kāi)發(fā)順利，將由服務(wù)器、網(wǎng)通持續(xù)延伸到全面向包括穿戴裝置、手持裝置與基地臺(tái)。

另外，關(guān)于智能型手機(jī)毫米波，毫米波 LCP(液晶高分子) 軟板天線(xiàn)材料過(guò)去由日本村田制作所、美商杜邦獨(dú)霸，近期臺(tái)系軟板廠及 FCCL 廠合作努力下，可望獲得突破，取代過(guò)渡性質(zhì)的異質(zhì) - PI(M-Pi) 產(chǎn)品。

至于加值性更高、產(chǎn)品物理性更佳的氟化天線(xiàn)軟板產(chǎn)品，目前臺(tái)商在開(kāi)發(fā)上尚無(wú)好消息傳出。

就目前臺(tái) PCB 產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，臺(tái)商由單、雙面板發(fā)展高層數(shù)板、HDI 板、IC 載板，生產(chǎn)技術(shù)成熟、良率也高，但上游材料高階產(chǎn)品迄今多數(shù)由美、日甚至韓商所掌握，如以目前市場(chǎng)焦點(diǎn)所在的 ABF、BT 載板產(chǎn)業(yè)來(lái)看，上游材料仍掌握在日本味之素、三菱瓦斯化學(xué)手中。

目前在 IC 封裝技術(shù)向前推進(jìn)，也造就 IC 載板市場(chǎng)需求，業(yè)者接單已到 2027 年，其中欣興今年資本支出超過(guò) NTD400 億元、南電約達(dá) NTD170 億元、景碩也有 NTD100 億元，臻鼎- KY的投資金額也超過(guò) NTD200 億元；業(yè)者擴(kuò)產(chǎn)代表對(duì)設(shè)備、材料需求同步上揚(yáng)；中國(guó)大陸業(yè)者也看好 IC 載板需求，兩岸未來(lái)載板產(chǎn)能將倍數(shù)增加，但上游材料來(lái)源多由日商掌握，因此臺(tái) CCL 廠除擴(kuò)充現(xiàn)有產(chǎn)能外，也都積極進(jìn)行產(chǎn)品升級(jí)。

臺(tái) CCL 廠也不斷在兩岸擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，今、明年陸續(xù)有新產(chǎn)能開(kāi)出，競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)火也擴(kuò)大到 IC 載板材料，其中臺(tái)光電在臺(tái)灣桃園購(gòu)地?cái)U(kuò)廠的腳步最快，聯(lián)茂也緊跟在后，近日與日本三菱瓦斯化學(xué) (MGC) 進(jìn)一步擴(kuò)大合作，雙方合資主要業(yè)務(wù)將發(fā)展自有半導(dǎo)體封裝基板用積層材料制造與銷(xiāo)售，市場(chǎng)估，聯(lián)茂與日方未來(lái)將有更大的合作浮出臺(tái)面，也將在臺(tái)灣建立新廠。