噴錫板與沉錫板的區(qū)別？

一、線路板噴錫板的成本相對低一點，因為它只是在焊盤上面線路板噴錫，而沉錫線路板是包括線路也有錫，沉錫線路板是用化學(xué)方法在線路板焊盤位置，沉上一層錫，厚度很薄的，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的為SMT錫融合，其實和化金，OSP，一樣的目的。在SMT時需要在上錫。

二、噴錫線路板，就是用物理的方法噴上一層錫，厚度一般在50~150微米，比較厚。在smt時不要上錫了，熔錫貼件就可以了。

三、噴錫板與沉錫板兩種錫的成分是不同的，線路板沉錫用的是錫的鹽，配成的是含錫的酸性溶液。但線路板噴錫一般用的是錫的合金，一般分有鉛和無鉛（不用純錫的，熔點高）

四、化學(xué)沉錫，是對焊盤表面保護(hù)的一種表面處理形式，如同OSP、沉金、沉銀等一樣，主要是對表面銅箔（PAD位）起保護(hù)作用；

五、沉錫，是線路板工廠在走二銅工藝時，對線路、孔銅等進(jìn)行蝕刻前保護(hù)的一個過程工藝，在蝕刻后就退掉保護(hù)錫，再轉(zhuǎn)入下一生產(chǎn)工序阻焊工序進(jìn)行阻焊印刷！所以在SMT貼片廠是看不到沉錫工藝。

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