PCBA加工虛焊與假焊的問題解析

什么是虛焊：

虛焊，就是焊點處只有少量焊錫粘連，偶然泛起開路現(xiàn)象，即元件與焊盤之間接觸不良，大大降低PCB多層板的可靠性。

什么是假焊：

假焊與虛焊類似，是初期電路工作正常，后期逐漸泛起開路的現(xiàn)象。

涉及工序

PCB多層板焊裝、配線、調(diào)試

虛焊、假焊的危害

因為虛焊、假焊的存在大大降低PCB多層板以及整體產(chǎn)品的可靠性，給出產(chǎn)過程造成不必要的維修、增加出產(chǎn)本錢，降低出產(chǎn)效率，給已經(jīng)出廠的產(chǎn)品造成很大的質(zhì)量、安全隱患，增加售后維修用度。

焊接過程著重留意事項

電烙鐵：烙鐵頭是否干凈、光潔無氧化，要是存在氧化層需要在焊接之前將烙鐵頭在高溫海綿上面擦拭干凈；烙鐵溫度控制是否在要求范圍之內(nèi)，溫渡過高過低都會造成焊接不良的現(xiàn)象，一般溫度控制在300度到360度左右，焊接時間小于5秒；要根據(jù)不同的部件和焊接點的大小、器件外形選擇不同功率、類型的電烙鐵。

焊錫絲：選用優(yōu)質(zhì)的焊錫絲，（錫63%，鉛37%）焊錫用量要適量，焊點以焊錫潤濕焊盤，過孔內(nèi)也要潤濕填充為準。

其他材料、工具：準確的使用助焊劑，在使用焊接輔助設(shè)備時要檢查設(shè)備是否正常，按照操縱說明和留意事項操縱。使用完畢后及時保養(yǎng)設(shè)備。（半自動浸錫機、壓線鉗等）

焊接之前檢查器件引腳是否氧化，導線、焊片或者互感器引腳是否氧化。對于氧化器件需要先去除氧化層然后再焊接，防止器件存在氧化層而導致器件虛焊、假焊。焊接的材料和環(huán)境都要保證清潔，防止污漬、灰塵存在導致焊接不良。

嚴格執(zhí)行相關(guān)工藝劃定，充分施展出產(chǎn)過程中自檢、互檢、質(zhì)檢的作用，通過一些必要的工具、工裝進步檢修的合格率。

相關(guān)部分開展針對性的技能、知識培訓，進步員工自身操縱技能；向員工闡述上述題目的危害，進步出產(chǎn)員工的責任心；采取必要的文件保證出產(chǎn)的準確性、可靠性。

焊接中的虛焊、假焊題目歸根結(jié)底是員工責任心和操縱技能題目，應(yīng)該讓員工真正的形成一個產(chǎn)品質(zhì)量意識，進步員工的責任心和加強員工操縱技能，從器件、工具、相關(guān)軌制等各個方面來完善出產(chǎn)，盡最大限度的去減少和預(yù)防虛焊、假焊等分歧格題目的泛起。