PCB過(guò)孔的設(shè)計(jì)規(guī)范介紹
過(guò)孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，電路板上的孔，連接不同層之間的線路，把電路板從平面結(jié)構(gòu)變成立體結(jié)構(gòu)。單層線路想不交叉太難了，雙層或更多層線路，必須通過(guò)過(guò)孔來(lái)連接。通過(guò)孔壁上的銅，聯(lián)通上下層的電路銅線。單層PCB，有些時(shí)候無(wú)法布線，必須通過(guò)過(guò)孔換層。從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，一個(gè)過(guò)孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔(dril hole)二是鉆孔周圍的焊盤(pán)區(qū)，這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。過(guò)孔示意圖如圖1所示。 過(guò)孔(Via)是多層PCB的重要組成部分之一，電路板上的孔，連接不同層之間的線路，把電路板從平面結(jié)構(gòu)變成立體結(jié)構(gòu)。單層線路想不交叉太難了，雙層或更多層線路，必須通過(guò)過(guò)孔來(lái)連接.通過(guò)孔壁上的銅，聯(lián)通上下層的電路銅線.單層pcb，有些時(shí)候無(wú)法布線，必須通過(guò)過(guò)孔換層.從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，一個(gè)過(guò)孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔(孔)二是鉆孔周圍的焊盤(pán)區(qū)，這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小.過(guò)孔示意圖如圖1所示.

1.孔的分類
電路板上的孔通?？梢苑譃槊た?、埋孔和通孔三類。如圖2所示通孔:貫穿整個(gè)PCB板，孔的兩面都能看見(jiàn)。
盲孔:連接表層和內(nèi)層，即孔的其中―面是連接底層或者頂層的，孔只能看到一面。埋孔:連接內(nèi)層的孔，四層板及以上才有，孔的兩面都看不到。

2.設(shè)計(jì)規(guī)則
(1)全通過(guò)孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm(8mili)及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil);
注意:按照經(jīng)驗(yàn)PCB常用過(guò)孔尺寸的內(nèi)徑和外徑的大小一般道循X*2±2milX表示內(nèi)徑大小)。比如8mil內(nèi)徑大小的過(guò)孔可以設(shè)計(jì)成8/14mil、8/16mil或者8/18mil;比如12mil的過(guò)孔可以設(shè)計(jì)為12/22mil、12/24mil、12/26mil;
(2)BGA在0.65mm及以上的設(shè)計(jì)建議不要用到埋盲孔，成本會(huì)大幅度增加。用到埋盲孔的時(shí)候一般采用一階盲孔即可(TOP層-L2層或BOTTOM-負(fù)L2),過(guò)孔內(nèi)徑—般為0.1mm(4mil)，外徑為0.25mm(10mil)，如圖3所示。

(3)過(guò)孔不能放置在小于O402電阻容焊盤(pán)大小的焊盤(pán)上;理論上放置在焊盤(pán)上引線電感小，但是生產(chǎn)的時(shí)候，錫膏容易進(jìn)去過(guò)孔，造成錫有不均勻造成器件立起來(lái)的現(xiàn)象(‘立碑’現(xiàn)象)。一般推薦間距為4-8mil，如圖4。

圖4過(guò)孔到焊盤(pán)打孔示意
(4)過(guò)孔與過(guò)孔之間的間距不宜過(guò)近，鉆孔容易引起破孔，一般要求孔間距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm極力避免，0.3mm及以下禁止，如圖5所示。


圖5過(guò)孔與過(guò)孔之間的間距
(5)如圖6，除散熱過(guò)孔外，≤0.5mm的過(guò)孔，需塞孔蓋油(內(nèi)徑是0.4mm內(nèi)需堵孔).
1)特別是有金屬外殼的器件，本體下原則不打過(guò)孔，打了過(guò)孔的一定塞孔蓋油，以免造成外殼與過(guò)孔短路。
2)根據(jù)生產(chǎn)商反饋，會(huì)經(jīng)常提到BGA下過(guò)孔離焊盤(pán)太近，需要移動(dòng)過(guò)孔。這種情況都是由于過(guò)孔不是距BGA焊盤(pán)等距造成的，由于目前BAG下過(guò)孔、測(cè)試孔的位置不與BGA各焊盤(pán)等距是一種常態(tài)，PCB設(shè)計(jì)人員對(duì)此也不重視，導(dǎo)致工程問(wèn)題不斷，對(duì)焊接質(zhì)量也是一種隱患。因此，我們直接推薦打孔打到兩焊盤(pán)的中心位置，特別是BGA里面由于Pitch間距較小，打孔之后也需要對(duì)BGA下的過(guò)孔塞孔蓋油，以免容易造成BGA球連錫短路。