一、PCB通孔：通常指印制電路板上的一個孔，用于固定安裝插接件或連通層間走線。對于多層PCB來說，PCB通孔通?？梢苑譃椋和?、埋孔、盲孔三類。在PCB通孔的設(shè)計上，應(yīng)盡量避免使用盲孔和埋孔，因為不滿足可測試性要求。

二、通孔的機械特性：

(1)、通孔直徑：通孔直徑一定要超過插接件引腳的直徑，并留有一定裕量。走線通孔可以達到的最小直徑由鉆孔和電鍍技術(shù)限定。通孔直徑越小，占據(jù)的電路板空間越小，寄生電容會越小，高頻性能較好，但耗費的費用也會越大。

(2)、通孔焊盤：焊盤實現(xiàn)通孔的電鍍內(nèi)層與印制電路板表面(或內(nèi)部)的走線的電氣連接。

三、通孔的電容：每個通孔都有對地寄生電容，通孔寄生電容會使數(shù)字信號的上升沿減緩或變差，不利于高頻信號的傳輸，這是通孔寄生電容主要的不利影響。一般情況下，通孔寄生電容的影響極小，可以忽略不計。通孔直徑越小，寄生電容越小。

四、通孔的電感：每個通孔都有寄生串聯(lián)電感，通孔寄生電感降低了電源旁路電容的有效性，將使整個電源供電濾波效果變差。對于數(shù)字電路來說，通孔寄生電感比寄生電容影響更大，因此對于高頻電路盡量避免使用通孔。
 

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