FPC(柔性電路板)主要使用聚酰亞胺(PI)覆銅板(FCCL)或聚酯(PET)覆銅板。

　　軟性銅箔基材(FCCL)分為兩大類：傳統(tǒng)有接著劑型三層軟板基材(有膠)與新型無接著劑型二層軟板基材(無膠)兩大類。

　　其是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的，由銅箔、薄膜、膠粘劑三個(gè)不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板(簡稱“3L-FCCL”)，也就是我們所說的有膠基材。通俗的說就是把PI薄膜涂上膠再與銅箔粘結(jié)在一起。

　　無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板(簡稱“2L-FCCL”),也就是我們所說的無膠基材，因?yàn)榇硕愜浶糟~箔基材的制造方法不同，所以兩類基材的材料特性亦不同。

　　無膠的軟性覆銅板有兩種做法，一種是以PI薄膜為載體，在其表面浸鍍銅箔，另一種做法就是用銅箔為載體，在銅箔表面涂覆液態(tài)PI，再固化。

　　無膠基材比較薄，表面是無法用肉眼區(qū)分，只有做切片分析，才能區(qū)分。

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