PCB設(shè)計(jì)中有諸多需要考慮到安全間距的地方，包括導(dǎo)線間距、字符間距、焊盤間距等。在此，暫且歸為兩類：一類為電氣相關(guān)安全間距，一類為非電氣相關(guān)安全間距。

01  電氣相關(guān)安全間距

1、導(dǎo)線間間距

就主流PCB制造商的加工能力來說，導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的間距最小不得低于0.075mm。最小線距，指板子線到線，線到焊盤的最小距離。從生產(chǎn)角度來看，線距是越大越好，比較常見的是0.25mm。

2、焊盤孔徑與焊盤寬度

就主流PCB制造商的加工能力來說，焊盤如果是機(jī)械鉆孔，那孔徑最小不得低于0.2mm;如果是鐳射鉆孔，孔徑最小不得低于0.1mm。

而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有所區(qū)別，一般能管控在0.05mm以內(nèi)，焊盤寬度最小不得低于0.2mm。

3、焊盤與焊盤的間距

就主流PCB制造商的加工能力來說，焊盤與焊盤之間的間距不得低于0.2mm。

4、銅皮與板邊的間距

帶電銅皮與PCB板邊的間距最好不小于0.3mm。可在Design-Rules-Board outline頁面來設(shè)置該項(xiàng)間距規(guī)則。

如果是大面積鋪銅，通常與板邊需要有內(nèi)縮距離，一般設(shè)為0.5mm。在PCB設(shè)計(jì)以及制造行業(yè)，一般情況下，出于電路板成品機(jī)械方面的考慮，或者為避免由于銅皮裸露在板邊可能引起卷邊或電氣短路等情況發(fā)生，工程師經(jīng)常會(huì)將大面積鋪銅塊相對(duì)于板邊內(nèi)縮20mil，而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。

這種銅皮內(nèi)縮的處理方法有很多種，比如板邊繪制keepout層，然后設(shè)置鋪銅與keepout的距離。此處介紹一種簡(jiǎn)便的方法，即為鋪銅對(duì)象設(shè)置不同的安全距離，比如整板安全間距設(shè)置為0.25mm，而將鋪銅設(shè)置為0.5mm，即可達(dá)到板邊內(nèi)縮0.5mm的效果，同時(shí)也去除了器件內(nèi)可能出現(xiàn)的死銅。

02  非電氣相關(guān)安全間距

1、字符寬度高度及間距

文字菲林在處理時(shí)不能做任何更改，只是將D-CODE小于0.22mm(8.66mil)以下的字符線條寬度都加粗到0.22mm，即字符線條寬度L=0.22mm(8.66mil)。

而整個(gè)字符的寬度W=1.0mm，整個(gè)字符的高度H=1.2mm，字符之間的間距D=0.2mm。當(dāng)文字小于以上標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，加工印刷出來會(huì)模糊不清。

2、過孔到過孔的間距

過孔(VIA)到過孔間距(孔邊到孔邊)最好大于8mil。

3、絲印到焊盤距離

絲印不允許蓋上焊盤。因?yàn)榻z印若蓋上焊盤，在上錫的時(shí)候絲印處將不能上錫，從而影響元器件裝貼。一般板廠要求預(yù)留8mil的間距為好。如果PCB板實(shí)在面積有限，做到4mil的間距也勉強(qiáng)可以接受。如果絲印在設(shè)計(jì)時(shí)不小心蓋過焊盤，板廠在制造時(shí)會(huì)自動(dòng)消除留在焊盤上的絲印部分以保證焊盤上錫。

當(dāng)然在設(shè)計(jì)時(shí)具體情況具體分析。有時(shí)候會(huì)故意讓絲印緊貼焊盤，因?yàn)楫?dāng)兩個(gè)焊盤靠的很近時(shí)，中間的絲印可以有效防止焊接時(shí)焊錫連接短路，此種情況另當(dāng)別論。

4、機(jī)械上的3D高度和水平間距

PCB上器件在裝貼時(shí)，要考慮到水平方向上和空間高度上會(huì)不會(huì)與其他機(jī)械結(jié)構(gòu)有沖突。因此在設(shè)計(jì)時(shí)，要充分考慮到元器件之間、PCB成品與產(chǎn)品外殼之間和空間結(jié)構(gòu)上的適配性，為各目標(biāo)對(duì)象預(yù)留安全間距，保證在空間上不發(fā)生沖突即可。

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