1、特殊元器件的布局

√ 發(fā)熱元件應(yīng)放置在利于散熱的位置，例如PCB的邊緣，并遠(yuǎn)離微處理器芯片;

√ 特殊的高頻元件應(yīng)緊挨著放置，以縮短他們之間的連線;

√ 敏感元件應(yīng)遠(yuǎn)離時(shí)鐘發(fā)生器、振蕩器等噪聲源;

√ 電位器、可調(diào)電感器、可變電容器、按鍵開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)符合整機(jī)的結(jié)構(gòu)需求，方便調(diào)節(jié);

√ 質(zhì)量較重的元件應(yīng)采用支架固定;

√ EMI濾波器應(yīng)靠近EMI源放置。

2、晶振的擺放

√ 晶振由石英晶體構(gòu)成，容易受外力撞擊或跌落的影響，所以在布局時(shí)，最好不要放在PCB邊緣，盡量靠近芯片擺放。

√ 晶振的擺放需要遠(yuǎn)離熱源，因?yàn)楦邷匾矔?huì)影響晶振頻偏。

3、器件去藕規(guī)則

在印制版上增加必要的去藕電容，濾除電源上的干擾信號(hào)，使電源信號(hào)穩(wěn)定。推薦電源經(jīng)過濾波電容后連到電源管腳上。

4、對(duì)于IC的去耦電容的擺放

每個(gè)IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容，且位置盡可能靠近IC的電源口，當(dāng)一個(gè)芯片有多個(gè)電源口的時(shí)候，每個(gè)口都要布置去耦電容。

5、電解電容遠(yuǎn)離熱源

在設(shè)計(jì)時(shí)，PCB工程師首先要考慮電解電容的環(huán)境溫度是否符合要求，其次要使電容盡可能的遠(yuǎn)離發(fā)熱區(qū)域，以防電解電容內(nèi)部的液態(tài)電解質(zhì)被烤干。

6、貼片之間的間距

貼片元器件之間的間距是工程師在layout時(shí)必須注意的一個(gè)問題，貼片之間的間距既不能太大（浪費(fèi)電路版面），也不能太小，避免焊錫膏印刷粘連以及焊接修復(fù)困難。

間距大小可以參考如下規(guī)范：

√ 相同器件：≥ 0.3mm

√ 不同器件：≥ 0.13×h+0.3mm（h為周圍近鄰與器件最大高度差）

√ 手工焊接和貼片時(shí)，與器件之間的距離要求：≥ 1.5mm。

（僅供參考，可按照各自公司的PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范）

7、元器件引線寬度一致

8、保留未使用引腳焊盤

比如上圖一個(gè)芯片其中兩個(gè)引腳不要使用的情況，但是芯片實(shí)物引腳是存在的，如果像上圖右邊的方式兩引腳就處于懸空狀態(tài)很容易引起干擾。

如果芯片引腳本身內(nèi)部屬于未連接（NC），加上焊盤再把焊盤接地屏蔽能避免干擾。

9、使用過孔需謹(jǐn)慎

在幾乎所有PCB布局中，都必須使用過孔在不同層之間提供導(dǎo)電連接。PCB設(shè)計(jì)工程師需特別小心，因?yàn)檫^孔會(huì)產(chǎn)生電感和電容。在某些情況下，它們還會(huì)產(chǎn)生反射，因?yàn)樵谧呔€中制作過孔時(shí)，特性阻抗會(huì)發(fā)生變化。

同樣要記住的是，過孔會(huì)增加走線長度，需要進(jìn)行匹配。如果是差分走線，應(yīng)盡可能避免過孔。如果不能避免，則應(yīng)在兩條走線中都使用過孔，以補(bǔ)償信號(hào)和返回路徑中的延遲。

10、條形碼絲印的設(shè)置

1) 條形碼絲印水平/垂直放置。

2) 條形碼位置以不蓋住焊盤、測(cè)試孔、不被拉手條蓋住和便于讀取信息為原則。

3) 距板邊5mm，距離拉手條15mm。優(yōu)選的放置順序?yàn)椋喝缦聢D所示：

條形碼絲印優(yōu)先放置順序圖

4) 單面器件板：Top面實(shí)線框→Top面虛線框；雙面器件板：均為實(shí)線框。

5) 條形碼絲印框大小優(yōu)選次序： 42*8mm→42*6mm→7*9mm。42*8適用于過自動(dòng)線的單板。

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