PCB線路板檢測方法：

一、線路板孔和焊盤的檢查：

1、元件焊盤與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)工藝的要求，焊盤與板邊的最小距離是否為4.0mm。

2、通孔安裝元件的焊盤直徑大小要為孔徑的兩倍，對雙板面最小為1.5mm，單板面最小為2.0mm。如果不能用圓形焊盤，則應選擇用橢圓焊盤。

3、除要求的接地外，螺釘孔半徑5.0mm內(nèi)不能有銅箔及元器件，上錫位不能有絲印油。

　　二、線路板線的檢查：

1、線與線、線與元器件焊盤、線與通孔之間的設置距離是否合理，是否能夠滿足生產(chǎn)工藝的要求。

2、電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否是緊密耦合的，在PCB線路板中是否能夠再加寬地線。

3、關鍵的信號線是否采取了最佳措施，如加保護線等。

4、布線的方向是否正確。原則上布線方向要為水平或者垂直，由垂直轉(zhuǎn)入水平時一定要走45°角。

5、布線要盡可能地短，尤其是時鐘線、低電平信號線和高頻回路布線要更短。

PCB線路板的質(zhì)量檢驗一般包括外觀檢驗、連通性檢驗、可焊性檢驗。

　　一、PCB線路板外觀檢驗標準

1、PCB線路板表面是否光滑、平整，是否有凹凸點或劃傷。通孔有無漏鉆孔、錯鉆孔或四周銅箔被鉆破的現(xiàn)象。

2、導線圖形的完整性，用照相底片覆蓋在PCB線路板上，測定一下導線寬度、外形是否符合要求。印制線上有無沙眼或斷線，線條邊緣上有無鋸齒狀缺口，不該連接的導線有無短接。

3、PCB線路板的外邊緣尺寸是否符合要求。

　　二、PCB線路板連通性檢驗標準

　　多層PCB線路板需要進行連通性檢驗。通常用萬用表檢驗PCB線路板電路是否連通。

　　三、PCB線路板可焊性檢驗標準檢驗，往PCB線路板上焊接元件時，焊料對PCB線路板圖形的潤濕能力。
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