2023春季GTC上，NVIDIA與TSMC（臺積電）、ASML 和Synopsys聯(lián)合宣布，完成全新的 AI 加速計算光刻技術(shù) cuLitho。cuLitho可以將下一代芯片計算光刻度提高 40 倍以上，極大降低了光掩膜版開發(fā)的時間和成本。

cuLitho的成功，幫助摩爾定律前進到2nm掃平了一些外在障礙，同時也證明在傳統(tǒng)CPU占據(jù)的領(lǐng)域，GPU完全可以依靠其并行計算的價值，將生產(chǎn)力提升至新高度。

NVIDIA CEO黃仁勛表示，“芯片行業(yè)是世界上幾乎所有其他行業(yè)的基礎(chǔ)，隨著光刻技術(shù)達到物理極限，NVIDIA 推出 cuLitho 并與我們的合作伙伴 TSMC、ASML 和 Synopsys 合作，使晶圓廠能夠提高產(chǎn)量、減少碳足跡并為 2nm 及更高工藝奠定基礎(chǔ)。”

NVIDIA的幾位重要合作伙伴都來給cuLitho站臺。

臺積電首席執(zhí)行官魏哲家表示：“cuLitho 團隊通過將昂貴的操作轉(zhuǎn)移到 GPU，在加速計算光刻方面取得了令人欽佩的進展。這項成果為TSMC在芯片制造中更大范圍地部署反演光刻技術(shù)、深度學習等光刻解決方案提供了新的可能性，為半導體行業(yè)規(guī)模的持續(xù)擴大做出了重要貢獻。”

ASML首席執(zhí)行官Peter Wennink表示：“我們計劃在所有計算光刻軟件產(chǎn)品中加入對GPU的支持。ASML與NVIDIA在GPU和cuLitho上的合作預(yù)計會給計算光刻技術(shù)，乃至整個半導體行業(yè)的發(fā)展帶來巨大的益處。這一點在High-NA EUV光刻時代將變得尤為明顯。”

新思科技董事長兼首席執(zhí)行官Aart de Geus表示：“計算光刻技術(shù)，尤其是光學鄰近修正（OPC）正在推動先進芯片計算工作負載的邊界。通過與NVIDA合作，Synopsys OPC軟件將在cuLitho平臺上運行，可將原本需要數(shù)周才能完成的工作大幅縮短到數(shù)天。”

實際上，盡管OPC是個非常小眾的市場，但是正如光刻機一樣，可以影響到未來摩爾定律的演進。同時，計算光刻也是芯片設(shè)計和制造過程中的最大計算工作負載。黃仁勛表示，計算光刻每年消耗數(shù)百億CPU工作，這項投入占了芯片制造總投入的相當大的比重。

按照NVIDIA給出的數(shù)據(jù)，使用cuLitho的晶圓廠每天的光掩模產(chǎn)量可增加3～5倍，而耗電量可以比當前配置降低9倍。原本需要兩周時間才能完成的光掩模現(xiàn)在可以在一夜之間完成。