今天深亞小編給大家講講深亞電子生產(chǎn)PCB多層板的制作過(guò)程，共有23步步驟，文章每個(gè)步驟都有相關(guān)圖片進(jìn)行展示，希望讀者能更了解這制作過(guò)程。

1、【開料】把原始的覆銅板切割成能在生產(chǎn)線制作的板子

2、【磨板】去除氧化、增加銅面粗糙度，便于菲林附著在銅面上

3、【內(nèi)層線路】將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到PCB板上的過(guò)程，內(nèi)層線路工序有6個(gè)細(xì)分操作

（1）貼干膜：將經(jīng)過(guò)處理的基板貼上干膜，便于后續(xù)曝光生產(chǎn)

（2）曝光：將菲林底片與壓好干膜的基板對(duì)位，在曝光機(jī)上利用紫外光的照射，將菲林底片圖形轉(zhuǎn)移到感光干膜上。

（3）顯影：利用顯影液（碳酸鈣）的弱堿性，將未經(jīng)曝光的干膜溶解沖洗掉，已曝光的部分保留。

（4）蝕刻：未經(jīng)曝光的干膜被顯影液去除后會(huì)露出銅面，用鹽酸混合型藥水將這部分露出的銅面溶解腐蝕掉，就得到所需要的線路。

（5）退膜：將保護(hù)銅面的已曝光的干膜，用氫氧化鈉溶液剝掉，露出線路圖形。

（6）AOI測(cè)試：通過(guò)高清晰度線陣相機(jī)，提取PCB表面圖形比對(duì)，檢測(cè)線路缺陷。

4、【棕化】通過(guò)化學(xué)處理產(chǎn)生一種均勻、有良好粘合特性的有機(jī)金屬層結(jié)構(gòu)，用于增強(qiáng)內(nèi)層銅層與半固化片之間壓板后粘合強(qiáng)度。

5、【層壓】借助于pp片(半固化片)的粘合性，把各層線路粘結(jié)成整體的過(guò)程。實(shí)際操作時(shí)將銅箔、pp半固化片、內(nèi)層板、外層鋼板等材料按工藝要求疊合，然后送入真空熱壓機(jī)中進(jìn)行層壓。

6、【鉆孔】使線路板層間產(chǎn)生通孔，達(dá)到連通層間的目的。

7、【X-ray檢測(cè)】線路板內(nèi)部位移的分析、缺陷檢測(cè)

8、【驗(yàn)孔機(jī)檢測(cè)】檢測(cè)孔大、孔小、多孔、缺孔、版外型等問(wèn)題

9、【沉銅前處理】通過(guò)化學(xué)方法，對(duì)已鉆孔的孔壁進(jìn)行清潔除污

10、【沉銅】沉銅也叫化學(xué)銅，鉆孔后的PCB板在沉銅缸發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成銅層從而對(duì)孔進(jìn)行孔金屬化，使原來(lái)絕緣的基材表面沉積上銅，達(dá)到層間電性相通。

11、【電鍍】使剛沉銅出來(lái)的PCB板進(jìn)行板面、孔內(nèi)銅加厚

12、【金相切片測(cè)試】用于評(píng)估電鍍孔質(zhì)量，比如鍍層分散均勻性、銅厚等

13、【外層線路】和內(nèi)層線路的流程一樣

14、【阻焊】通過(guò)絲網(wǎng)印刷油墨，在板面涂上一層阻焊，預(yù)烤后通過(guò)曝光顯影，露出要焊接的盤與孔，其它地方蓋上阻焊層，防止焊接時(shí)短路

15、【字符】通過(guò)文字噴墨機(jī)制作所需的文字、商標(biāo)或零件符號(hào)等

16、【后烤】將油墨烤到固化的狀態(tài)

17、【表面處理】對(duì)銅面進(jìn)行表面處理，防止板子受潮氧化。常見的表面處理有噴錫、沉金、OSP、鎳鈀金等。

18、【成型】將PCB用CNC成型機(jī)切割成所需的外形尺寸。

19、【V-CUT】在線路板要分板的位置，兩面都割出一條V型直線淺槽。分割方式還有鑼槽、郵票孔，以及上述方式的混合。

20、【超聲波清洗】主要清洗助焊劑和離子污染物等

21、【電氣測(cè)試】通過(guò)飛針或者自動(dòng)測(cè)試機(jī)進(jìn)行電性能檢查，看是否有開、短路問(wèn)題。

22、【FQC】對(duì)板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標(biāo)記等檢查，滿足客戶要求。

23、【包裝出貨】將合格品通過(guò)真空塑封包裝出貨，防潮處理和附濕度卡。

 以上便是深亞小編整理的深亞電子PCB多層板制作過(guò)程，希望對(duì)你有所幫助，更多有關(guān)PCB問(wèn)題請(qǐng)咨詢：四川深亞電子，做好板，找深亞。深亞電子高精密多層PCB工業(yè)級(jí)線路板廠家，20年豐富制板經(jīng)驗(yàn)，提供PCB設(shè)計(jì)、PCB制板、 BOM配單、FPC柔性板、SMT貼裝一站式服務(wù)！