據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷預估，截至2024年底，整體DRAM產(chǎn)業(yè)規(guī)劃生產(chǎn)HBM TSV的產(chǎn)能約為250K/m，占總DRAM產(chǎn)能（約1,800K/m）約14%，供給位元年成長約260%。此外，2023年HBM產(chǎn)值占比之于DRAM整體產(chǎn)業(yè)約8.4%，至2024年底將擴大至20.1%。

HBM供應市況緊俏，2024年訂單量持續(xù)攀升

吳雅婷表示，以HBM及DDR5生產(chǎn)差異來看，其Die Size大致上較DDR5同制程與同容量（例如24Gb對比24Gb）尺寸大35～45%；良率（包含TSV封裝良率），則比起DDR5低約20～30%；生產(chǎn)周期（包含TSV）較DDR5多1.5~2個月不等。

HBM生產(chǎn)周期較DDR5更長，從投片到產(chǎn)出與封裝完成需要兩個季度以上。因此，急欲取得充足供貨的買家需要更早鎖定訂單量，據(jù)TrendForce集邦咨詢了解，大部分針對2024年度的訂單都已經(jīng)遞交給供應商，除非有驗證無法通過的情況，否則目前來看這些訂單量均無法取消（non-cancellable）。

TrendForce集邦咨詢觀察，以HBM產(chǎn)能來看，三星、SK海力士（SK hynix）至今年底的HBM產(chǎn)能規(guī)劃最積極，三星HBM總產(chǎn)能至年底將達約130K（含TSV）；SK海力士約120K，但產(chǎn)能會依據(jù)驗證進度與客戶訂單持續(xù)而有變化。另以現(xiàn)階段主流產(chǎn)品HBM3產(chǎn)品市占率來看，目前SK海力士于HBM3市場比重逾9成，而三星將隨著后續(xù)數(shù)個季度AMD MI300逐季放量持續(xù)緊追。