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北京pcb哪家好，pcb電路板廠商生產(chǎn)制程能力一覽
- 發(fā)布時間：2022-08-01 14:32:45
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| 項 目 | 加工項目 | 項目值 |
|---|---|---|
| 材料 | TG | TG135/TG150/TG170 /TG200/TG250 |
| CTI | 600 | |
| 陶瓷板 | 4350/5880/TMM10/TC600 | |
| 鐵氟瓏 | 泰康尼克/旺靈 | |
| 金屬基 | 銅/鋁 | |
| 工藝 | 層數(shù) | 1-32層 |
| HDI結構 | 任意階 | |
| 測試方法 | 飛針全測/測試架電測 | |
| 板厚 | 0.2mm至3.2mm | |
| 厚徑比 | 16:1 | |
| 表面處理 | 有/無鉛噴錫、沉金、OSP、 裸銅、鍍硬金、藍膠、碳油、金手指 |
|
| 阻焊顏色 | 綠油、啞光綠油、紅油、藍油、黃油、 白油、黑油、啞光黑油 |
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| 阻焊覆蓋 | 過孔蓋油、過孔塞油、 過孔開窗 |
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| 阻焊塞孔 | 蓋油、油墨塞、樹脂塞 | |
| 成品銅厚 | 內(nèi)外層1至3OZ | |
| 鉆孔 | 機械鉆:孔徑≥0.15MM 激光鉆:孔徑≥0.1MM 最小半孔:≥0.5MM 最小槽孔:0.65MM 孔徑公差:PTH:＋/-0.075MM壓接孔+/-0.05MM NPTH+/-0.05MM |
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| 線寬線距 | ≥3mil | |
| 特殊工藝 | 盲埋孔、沉頭孔、阻抗控制、 客戶要求疊層、金屬化包邊、 半孔工藝 |
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| 加工尺寸 | 最大500*1200mm;最小5*5mm | |
| 阻抗公差 | ±5Ω（＜50Ω），±10%（≥50Ω） | |
| 壓合方式 | 純FR4，F(xiàn)R4+陶瓷，F(xiàn)R4+鋁基，F(xiàn)R4+銅基 |
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