電子設(shè)備工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去，持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過熱而失效，電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降。因此，對(duì) PCB 電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。

今天深亞電子和大家一起將對(duì) PCB 電路板散熱技巧進(jìn)行討論交流～

1、PCB 自身散熱

PCB 自身散熱是一種簡(jiǎn)單、實(shí)用、低成本的散熱方式。目前 PCB 電路板板材主要是：覆銅 / 環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差幾乎不能指望由 PCB 本身樹脂傳導(dǎo)熱量。所以，需要設(shè)計(jì)從元件的表面向周圍空氣中散熱。

那么怎么做呢？最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的 PCB 自身的散熱能力，通過 PCB 板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。例如，加散熱銅箔和采用大面積電源地銅箔、加熱過孔、在 IC 芯片背面露銅，減小銅皮與空氣之間的熱阻等方式。

2、優(yōu)化元器件布局

在一塊 PCB 印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上流（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流最下游。避免 PCB 上熱點(diǎn)的集中，盡可能地將功率均勻地分布在 PCB 板上，保持 PCB 表面溫度性能的均勻和一致。

設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)路徑，合理配置器件或印制電路板。

在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響，如下所示：

3、添加散熱器

若 PCB 自身散熱效果不好，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?/strong>，當(dāng)溫度還不能降下來時(shí)，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強(qiáng)散熱效果，將散熱罩整體扣在元件面上，與每個(gè)元件接觸而散熱，