我國的電子電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)過多年的不懈努力和經(jīng)驗積累，PCB產(chǎn)業(yè)逐漸趨于高端、成熟、多元化發(fā)展，在我國內(nèi)陸地區(qū)的PCB制作正進一步步走向中高端市場延伸。

　　隨著電子元器件的出現(xiàn)和發(fā)展，在1948年出現(xiàn)晶體管，電子儀器和電子設備大量增加并趨向復雜化，印制板的發(fā)展進入一個新階段。五十年代中期，隨著大面積的高粘合強度覆銅板的研制，為大量生產(chǎn)印制板提供了材料基礎。六十年代，印制板得到廣泛應用，并日益成為電子設備中必不可少的重要部件。在生產(chǎn)上除大量采用絲網(wǎng)漏印法和圖形電鍍：蝕刻法等工藝外，還應用了加成法工藝，生產(chǎn)出高精密的電路板。

　　目前，國內(nèi)專業(yè)的PCB打樣在產(chǎn)品結構方面有著顯著進步性發(fā)展。自從19世紀以來，各種電子產(chǎn)品不斷的問世，像手機、電腦等電子產(chǎn)品逐漸成為人們生活中不可缺少的物件，而PCB打樣則是這些電子產(chǎn)品的基礎，為這些電子產(chǎn)品提供核心運行條件。智能手機從4G LTE 一路發(fā)展到5G，Massive MIMO 天線配置日益復雜，也使得射頻前端在5G 智能手機內(nèi)占據(jù)更多空間。此外，5G系統(tǒng)處理的數(shù)據(jù)量將成幾何式成長，這對電池容量要求也會提升，這意味著PCB和其他電子零部件必須被壓縮以更高密度、更小型化的形式完成封裝。

　　隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展和普及，連同PCB打樣也在不斷的提升。電子產(chǎn)品的未來發(fā)展是非常的樂觀，因為電子產(chǎn)品不光是現(xiàn)代社會的必需品，而且它是符合現(xiàn)代社會發(fā)展需要的。未來，在移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、無人駕駛汽車以及5G等新興產(chǎn)業(yè)的推動下，中國PCB產(chǎn)業(yè)將持續(xù)快速發(fā)展，有相關研究數(shù)據(jù)顯示，預計在2024年產(chǎn)值將達到438億美元。

　　隨著現(xiàn)在工藝科技的不斷進步，許多行業(yè)都需要用到PCB打樣，質(zhì)量好的PCB打樣出現(xiàn)了供不應求的市場狀態(tài)，并且我們從以上內(nèi)容也能清楚的得知，未來PCB打樣發(fā)展肯定會日益繁榮。

　　以上就是小編個人經(jīng)驗總結PCB的未來發(fā)展趨勢，我們深亞電子將繼續(xù)投入研發(fā)成本，率先采用先進設備及新型工藝，一如既往地以優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和完善服務回饋廣大客戶。公司將持續(xù)維護口碑，讓中國PCB打樣品牌走向世界，早日成為全球知名的PCB打樣服務商。