接下來深亞電子給大家分享一下PCB布線的黃金法則：

PCB布線是根據(jù)PCB電路原理圖、線表和所需的線寬和間距對(duì)印刷線路進(jìn)行布局。接線一般應(yīng)遵循以下規(guī)則：
1、在滿足使用要求的前提下，接線盡量簡(jiǎn)單。選擇布線方式的順序是單層-雙層-多層。
2、兩個(gè)貼片連接焊盤之間的走線盡量短，敏感信號(hào)和小信號(hào)先走，減少小信號(hào)的延遲和干擾。地線屏蔽應(yīng)布置在模擬電路的輸入線旁邊；同層導(dǎo)線的布局應(yīng)均勻分布；每一層的導(dǎo)電面積要相對(duì)均衡，防止電路板在pcba加工過程中翹曲。
3、信號(hào)線改變方向時(shí)，應(yīng)沿斜線或平滑過渡，曲率半徑應(yīng)較大，以避免電場(chǎng)集中、信號(hào)反射和附加阻抗。
4、數(shù)字電路和模擬電路的接線要分開，避免相互干擾。如果在同一層，則兩路地線系統(tǒng)和電源系統(tǒng)的線應(yīng)分開敷設(shè)。接地線分開以避免串?dāng)_。為方便測(cè)試，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)設(shè)置必要的斷點(diǎn)和測(cè)試點(diǎn)。
5、電路元件應(yīng)接地，并與電源盡可能短、近，以減小內(nèi)阻。
6.上下層應(yīng)相互垂直以減少耦合，上下層不應(yīng)對(duì)齊或平行。 PCB貼片加工中合理的布線布局，不僅可以降低產(chǎn)品的不良率，還可以提高通過率。
7、高速電路的多條I/O線與差分放大器、平衡放大器等電路的I/O線應(yīng)等長(zhǎng)，避免不必要的延遲或相移。
8、pcb焊盤連接大面積導(dǎo)電區(qū)時(shí)，應(yīng)采用長(zhǎng)度不小于0.5m的細(xì)線進(jìn)行熱隔離，細(xì)線寬度不宜小于大于 0.13 毫米。
9.最近的SMB邊緣上的線距SMB邊緣5mm以上，必要時(shí)地線可以靠近SMB邊緣。如果在SMT加工過程中要插入導(dǎo)軌，則線材距離SMB邊緣的距離至少要大于導(dǎo)軌的凹槽深度。
10、雙面SMB上的公共電源線和地線應(yīng)盡量靠近SMB邊緣布置，分布在SMB兩側(cè)。多層SMB可以在內(nèi)層設(shè)置電源層和地線層，通過金屬化孔與各層的電源線和地線連接。提高多層 SMB 層之間的結(jié)合力。