PCB線路板中沉銅工藝的重要嗎？

當(dāng)然回答是肯定的，非常重要，沉銅工藝的好壞直接影響產(chǎn)品電氣性能，使用壽命，如果沉銅過程中，孔內(nèi)無銅，孔銅不足，孔銅不均勻，都對產(chǎn)品影響非常大。下面深亞電子帶大家一起了解一下，什么是沉銅以及沉銅工藝流程與沉銅工藝的重要性。

沉銅是化學(xué)鍍銅(Eletcroless Plating Copper)的簡稱，也叫做鍍通孔(Plated Through hole)，簡寫為PTH，是一種自身催化的氧化還原反應(yīng)。兩層或多層板完成鉆孔后就要進行PTH的流程，下面小編來詳細的說一說沉銅的重要性和工藝流程。

銅線是電路的基礎(chǔ)，沉銅就是將銅箔鍍到pcb板上。沉銅的目的是使孔壁上通過化學(xué)反應(yīng)而沉積一層0.3um-0.5um的銅，使孔壁具有導(dǎo)電性，通常也稱作化學(xué)鍍銅、孔化。

沉銅工藝以自動流程為佳，人工流程難以控制。

　　粗磨→膨脹→除膠渣→三級水洗→中和→二級水洗→除油→稀酸洗→二級水洗→微蝕→預(yù)浸→活化→二級水洗→加速→一級水洗→沉銅→二級水洗→板面電鍍→幼磨→銅檢

沉銅之所以電路板生產(chǎn)中的核心工序：因為電路是通過電流產(chǎn)生特定功能，而銅正是導(dǎo)電的不二載體，電路板任何一處沉銅失敗，輕則此處功能喪失，甚則殃及整板。

今天的深亞電子關(guān)于PCB沉銅工藝就聊到這里，更多PCB相關(guān)知識，請關(guān)注深亞PCB