PCB線路板鍍金和沉金有什么區(qū)別？

鍍金：

　　主要是通過電鍍的方式，將金粒子附著到pcb板上，因為鍍金附著力強(qiáng)，又稱為硬金，內(nèi)存條的金手指為硬金，硬度高，耐磨。

沉金：

　　是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，金粒子結(jié)晶，附著到pcb的焊盤上，因為附著力弱，又稱為軟金。

沉金和鍍金有什么區(qū)別？

      1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃(這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一)，鍍金的會稍微發(fā)白(鎳的顏色)。

　　2、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點)。

　　3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

　　4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

　　5、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產(chǎn)成金絲短路。

　　6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時不會對間距產(chǎn)生影響。

　　7、對于要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。

今天的深亞電子關(guān)于沉金與鍍金的區(qū)別就講到這里，更多PCB相關(guān)知識，請關(guān)注深亞PCB