目前，在高速PCB設(shè)計(jì)中，0．8mm間距BGA芯片的應(yīng)用已非常普遍，但0．5mm間距BGA芯片的設(shè)計(jì)和焊接應(yīng)用則相對(duì)較少。

結(jié)合多層線路板的疊層規(guī)劃、布線設(shè)計(jì)、信號(hào)回流以及鉆孔工藝等技術(shù)，采用在0．5mm間距BGA芯片的焊盤上直接設(shè)計(jì)盤中通孔和一階盲孔。在將PCB成本控制在規(guī)定預(yù)算范圍內(nèi)的同時(shí)，成功的將0．5mm間距BGA芯片應(yīng)用在高密度互連PCB的研究與開發(fā)中。

從生產(chǎn)出小批量單板的焊接情況看，系統(tǒng)上電后運(yùn)行穩(wěn)定，不存在短路和虛焊情況，從而較好的實(shí)現(xiàn)了電路工作性能，達(dá)到預(yù)先設(shè)計(jì)目標(biāo).

BGA是什么處理?

　　外層線路BGA處的制作：

　　可參照BGA規(guī)格、設(shè)計(jì)焊盤大小對(duì)應(yīng)客戶所設(shè)計(jì)BGA位置做一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)BGA陣列，再以其為基準(zhǔn)將需校正的BGA及BGA下過孔進(jìn)行拍正，拍過之后要與原未拍前備份的層次對(duì)比檢查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盤前后偏差較大，則不可采用，只拍BGA下過孔的位置。

　　BGA阻焊制作：

　　首先BGA表面貼阻焊開窗：與阻焊優(yōu)化值一樣其單邊開窗范圍為1.25~3mil，阻焊距線條間距大于等于1.5mil;

　　然后BGA塞孔模板層及墊板層的處理：制做2MM層：以線路層BGA焊盤拷貝出為另一層2MM層并將其處理為2MM范圍的方形體;制作塞孔層：以孔層碰2MM層，參數(shù)Mode選Touch，將BGA 2MM范圍內(nèi)需塞的孔拷貝到塞孔層;拷貝塞孔層為另一墊板層;按BGA塞孔文件調(diào)整塞孔層孔徑和墊板層孔徑。

BGA質(zhì)量控制方法

由于球形引線位于IC下方且不可見，因此很難對(duì)安裝完成的BGA進(jìn)行測(cè)試。為了解決這個(gè)問題，使用了X光機(jī)來檢查焊料缺陷?？赡馨l(fā)生的焊錫缺陷是焊橋、不良焊縫、焊球損壞和焊球氧化。X射線的問題在于，大多數(shù)工作都是從上到下進(jìn)行的，并且只能顯示焊料的輪廓，而不是橫截面。橫斷面X射線機(jī)能夠更好的發(fā)現(xiàn)缺陷，但這個(gè)方法成本極高。這些問題可以在質(zhì)量控制步驟之前通過正確放置焊膏和BGA組件以及正確設(shè)置回流焊爐設(shè)置來糾正。適當(dāng)注意正確應(yīng)用所有設(shè)置可以節(jié)省大量時(shí)間并避免出現(xiàn)重做BGA芯片的情況。

今天深亞電子關(guān)于PCB常見的專業(yè)術(shù)語就分享到這里，更多PCB相關(guān)知識(shí)， 請(qǐng)關(guān)注深亞電子