PCB設計中應用IPC通孔標準

什么是IPC通孔標準？

IPC通孔標準為PTH組件的著陸和鉆孔尺寸提供了指導。 

作為PCB設計師，您會經(jīng)常遇到IPC一詞。IPC以前稱為印刷電路研究所。這是一個旨在規(guī)范PCB設計生命周期各個方面的貿易組織。您將獲得有關如何在PCB布局中處理技術方面的詳細信息，包括有關電鍍通孔的問題。

IPC-2221和IPC-7251有兩個標準，其中包含設計中通孔元件的準則。IPC-2221是通用標準，涵蓋了PCB的電氣和制造要求。IPC-2221的第9節(jié)專門討論孔和互連，可為PTH設計提供很好的參考。

IPC-2221提供了有關最小環(huán)形圈尺寸，焊盤要求，位置公差以及通孔設計的其他相關要求的詳細指南。該文檔還提供了圖像，作為應如何鉆孔和制造孔的示例。

IPC-2222是IPC-2222文件的補充，該文件包含有關硬質有機印制板的標準。IPC-2222包含根據(jù)密度水平計算孔尺寸的準則。 

您還可以在IPC-7251文檔中找到更詳細的指南。IPC-7251是通孔設計和焊盤圖案的專用標準。它包含更具體的準則，例如，各種類型的通孔引線的組件公差，接頭公差和組件的占位尺寸。 

IPC-7251中指定的參數(shù)通常指定為三個級別的可生產性：

級別A：一般設計的可生產性 

級別B：適中的設計可生產性 

C級：高設計生產率 

使用IPC通孔標準計算焊盤尺寸

根據(jù)IPC-2221的焊盤尺寸建議，獲得正確的焊盤尺寸。

您需要確定焊盤的尺寸，以避免我們已經(jīng)討論過的問題。值得慶幸的是，IPC-2221清楚地闡明了應如何計算焊盤尺寸。使用以下公式為通孔組件獲取正確的焊盤尺寸：

最小焊盤尺寸=最大引線直徑+（2 x最小環(huán)形圈要求）+標準制造余量 

最大引線直徑可從組件的數(shù)據(jù)表中得出，而其他兩個參數(shù)可從IPC-2221標準的相應表中獲得。

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