PCB內(nèi)層是怎么做的？

由于PCB制造工藝流程復(fù)雜，在智能制造規(guī)劃建設(shè)中，需要考慮工藝和管理的相關(guān)工作，然后進行自動化、信息化和智能化布局。

工藝流程分類。

根據(jù)PCB層數(shù)的不同，分為單面板、雙面板和多層板。這三種板的過程不同。

單面和雙面板沒有內(nèi)層工藝，基本上是切割-鉆孔-后續(xù)工藝。

多層板有內(nèi)層工藝。

1)單板工藝流程。

切割磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)→絲印字符→外形加工→檢驗→檢驗。

2)雙面板噴錫板工藝流程。

切割磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫，蝕刻退錫→二次鉆孔→檢查→絲網(wǎng)印刷阻焊→鍍金插頭→熱空氣整平→絲網(wǎng)印刷字符→外觀加工→測試→檢查。

3)雙面板鍍鎳工藝。

切割磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外圖→鍍鎳，金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→檢驗→檢驗。

4)多層板噴錫板工藝流程。

切割磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢查→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫，蝕刻退錫→二次鉆孔→檢查→絲網(wǎng)印刷阻焊→鍍金插頭→熱空氣整平→絲網(wǎng)印刷字符→外觀加工→測試→檢查。

5)多層板鍍鎳工藝。

切割磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢查→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金，去膜蝕刻→二次鉆孔→檢查→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢查。

6)多層板沉鎳金板工藝流程。

切割磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢查→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫，蝕刻退錫→二次鉆孔→檢查→絲印阻焊→化學(xué)沉鎳金→絲印字符→外觀加工→測試→檢查。