1936年，奧地利人?保羅（Paul Eisler）發(fā)明了印制線路板，并在收音機(jī)上開(kāi)始采用，首次開(kāi)創(chuàng)了電氣連接復(fù)刻到線路板上先河，傳統(tǒng)元器件連線時(shí)代開(kāi)始倒退。

保羅時(shí)期使用的線路板制作是將金屬融熔覆蓋于絕緣板表面，手工做出自己想要的線路板。

1936年以后，制作的方法轉(zhuǎn)向?qū)⒏采w有金屬的絕緣基板以耐蝕食油墨作區(qū)域選別，將不要的區(qū)域以蝕刻的方法去除。

1942年，“印刷電路之父”Paul Eisler發(fā)明了世界最早實(shí)用化的雙面PCB，并在Pye公司正式生產(chǎn)。

1943年，第二次世界大戰(zhàn)爆發(fā)，線路板進(jìn)入軍事應(yīng)用領(lǐng)域，被普遍采用到軍事收音機(jī)中，多應(yīng)用領(lǐng)域拉開(kāi)帷幕。

1947年，開(kāi)始使用環(huán)氧樹(shù)脂制作基板。

1956年，我國(guó)企業(yè)開(kāi)始線路板生產(chǎn)制造。

國(guó)內(nèi)最早一批開(kāi)始生成線路板的企業(yè)有上海無(wú)線電工廠、珠海興華器件廠、杭州三聯(lián)電子有限公司、汕頭超聲電子印制板公司、天津普林電路有限公司、生益電子有限公司、太平洋多層線路板公司。

由于我國(guó)線路板起步較晚，起初僅著重生成單面板和雙面板。直到外資企業(yè)到國(guó)內(nèi)注冊(cè)生產(chǎn)之后，線路板生產(chǎn)技術(shù)才得以進(jìn)一步較大幅度地提高，從雙面板向多層板、封裝基板方向發(fā)展。

1931年-1993年，多層板所占的比例提高速度加快，是單面板、多面板中提高最快的線路板類(lèi)型。當(dāng)時(shí)，主要生產(chǎn)多層板和雙面板的汕頭超聲印制板公司和王氏電路（惠州）有限公司的產(chǎn)值分別列為1993年和1992年印制電路行業(yè)中第一名。

2000年，全球PCB產(chǎn)值70%以上分布在美洲（主要是北美）、歐洲及日本等地區(qū)，中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值僅占全球總產(chǎn)值的6%左右。

在此時(shí)間點(diǎn)后，PCB產(chǎn)業(yè)重心向亞洲轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)逐漸凸顯，全球PCB產(chǎn)值開(kāi)始向中國(guó)轉(zhuǎn)移。2003年，PCB產(chǎn)值和進(jìn)出口額均超過(guò)60億美元，產(chǎn)值比例由2000年的8.54%提升到15.30%。

2003年到2010年，中國(guó)PCB產(chǎn)值占全球的比重從15.30%提高到36.2%，成為全球第一大PCB制造基地。

2000-2010年，手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)的高度普及是這個(gè)階段拉動(dòng)線路板市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要因素。2010年以前，是通訊和消費(fèi)電子的時(shí)代，智能手機(jī)和平板電腦快速普及是驅(qū)動(dòng)當(dāng)時(shí)線路板產(chǎn)值增長(zhǎng)的主要原因。2000年全球手機(jī)產(chǎn)量4.2億臺(tái)，2010年全球手機(jī)產(chǎn)量增長(zhǎng)到13.2億元。通訊是當(dāng)時(shí)線路板最大的應(yīng)用領(lǐng)域，同時(shí)也是年增速最快的應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2010年全球的PCB產(chǎn)值由2000年的100億美元增長(zhǎng)為509.7億美元。

2010年，應(yīng)用于汽車(chē)的線路板產(chǎn)值占比為5.4%，應(yīng)用于通訊的線路板產(chǎn)值占比為22.8%，應(yīng)用于計(jì)算機(jī)的線路板產(chǎn)值占比為31.2%，應(yīng)用于消費(fèi)電子的線路板產(chǎn)值占比為13.5%，應(yīng)用于工業(yè)/醫(yī)療的線路板產(chǎn)值占比為7.1%，應(yīng)用于軍事航空的線路板產(chǎn)值占比為4.2%，應(yīng)用于封裝基板的線路板產(chǎn)值占比為15.9%。其中這些應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)值增長(zhǎng)率分別為31.2%、23.4%、19.7%、19.4%、33.3%、2.8%、37.1%。計(jì)算機(jī)、通訊和消費(fèi)電子三大應(yīng)用領(lǐng)域占到全球市場(chǎng)的三分之二，這是當(dāng)時(shí)最大的線路板應(yīng)用領(lǐng)域。

這期間勝宏科技、五株科技、方正電路板、奧士康、博敏電子、弘信電子、世運(yùn)電路等知名線路板企業(yè)開(kāi)始注冊(cè)成立。

2010年，是PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要節(jié)點(diǎn)，在這我國(guó)經(jīng)過(guò)十年的努力成為了全球電子產(chǎn)品制造大國(guó)，隨制造業(yè)發(fā)展洪流引進(jìn)外資線路板企業(yè)，在學(xué)習(xí)的過(guò)程中積累技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，國(guó)內(nèi)線路板企業(yè)開(kāi)始布局高端IC載板。

深南電路開(kāi)始在廣州建立首個(gè)封裝基板事業(yè)部，后有興森科技、珠海越亞、中京電子加入， 國(guó)內(nèi)從單面板、雙面板，到多層板后，開(kāi)始邁向高多層載板發(fā)展。

2019年，興森科技在科學(xué)城投資集團(tuán)、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、大森眾城共同參與下，投資16億元，建設(shè)IC封裝載板和類(lèi)載板制造工廠，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將新增3萬(wàn)平方米/月IC載板產(chǎn)能和1.5萬(wàn)平方米類(lèi)載板產(chǎn)能。

2018年，5G開(kāi)始成為線路板市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的新動(dòng)能。

2018年12月3日，工信部正式向中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通發(fā)放了第五代移動(dòng)通信系統(tǒng)中低頻段試驗(yàn)頻率使用許可。12月27日，全國(guó)工業(yè)和信息化工作會(huì)議提出2019年要加快5G商用部署，扎實(shí)做好標(biāo)準(zhǔn)、研發(fā)、試驗(yàn)和安全配套工作，加速產(chǎn)業(yè)鏈成熟，加快應(yīng)用創(chuàng)新，正式拉開(kāi)5G建設(shè)序幕。

5G建設(shè)帶來(lái)線路板新一輪的紅利期，其基站、服務(wù)器、電子設(shè)備均需采用線路板控制，但同時(shí)對(duì)線路板性能也提出了更高更嚴(yán)格的要求，國(guó)內(nèi)博敏電子、深南電路、滬電股份、金百澤等線路板企業(yè)紛紛開(kāi)始布局5G新興領(lǐng)域，進(jìn)入5G高端線路板研發(fā)。

深南電路是最早布局5G應(yīng)用領(lǐng)域的企業(yè)，2018年7月便向媒體透露正在積極開(kāi)發(fā)下一代5G無(wú)線通信基站用PCB產(chǎn)品。2019年深南電路的5G用PCB進(jìn)入小批量階段，同年啟動(dòng)主要生產(chǎn)5G通信產(chǎn)品、服務(wù)器用的高速高密度印制電路板南通擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，加速5G用PCB產(chǎn)能釋放。

另外，汽車(chē)是繼手機(jī)平板電腦之后高度普及的產(chǎn)品，根據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2021年汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)分別完成2608.2萬(wàn)輛和2627.5萬(wàn)輛,同比分別增長(zhǎng)3.4%和3.8%。不久，代步車(chē)將會(huì)像手機(jī)一樣“人手一部”，該應(yīng)用領(lǐng)域的PCB用量將爆發(fā)式增長(zhǎng)。

隨制造業(yè)多元化發(fā)展，5G高頻通訊、新能源汽車(chē)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能這些新因素開(kāi)始沖擊PCB產(chǎn)業(yè)鏈，PCB下游的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，改變領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)值比例和增長(zhǎng)率。

2020年，根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)， PCB產(chǎn)值由2010年的509.7億美元增長(zhǎng)為661億美元，2020至2025年之間以5.8%的年復(fù)合增長(zhǎng)率成長(zhǎng)，到2025年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到863.3億美元。

全球PCB產(chǎn)值飛速增長(zhǎng)的背后，是其下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓寬，新領(lǐng)域疊加傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域驅(qū)動(dòng)了PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。過(guò)去這20年間，線路板的應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)生了翻天覆地的變化，其在通訊、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域相應(yīng)的產(chǎn)值比例也發(fā)生了很大變化。

2019年應(yīng)用于汽車(chē)電子領(lǐng)域的產(chǎn)值占比是11.20%，應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)電子、軍事航空領(lǐng)域的占比分別是33.00%、28.60%、14.80%、4.3%、4.4%。2019年，通訊領(lǐng)域是新的最大應(yīng)用市場(chǎng)，汽車(chē)電子應(yīng)用領(lǐng)域的PCB產(chǎn)值增長(zhǎng)逐漸凸顯其他應(yīng)用領(lǐng)域，從2010年的5.4%增長(zhǎng)到11.20%。

盡管現(xiàn)在PCB產(chǎn)業(yè)仍然主要由通訊應(yīng)用領(lǐng)域支撐，但明顯該應(yīng)用領(lǐng)域的增速已經(jīng)開(kāi)始逐漸放緩，特別是2016年后。2016年全球智能手機(jī)出貨量統(tǒng)計(jì)是14.5億部，增速僅為0.6%，智能手機(jī)開(kāi)始呈飽和趨勢(shì)，后期這個(gè)領(lǐng)域增幅不大，PCB通訊用量或?qū)⒂?G通訊手機(jī)迭代帶來(lái)需求。另外，可以確定的是汽車(chē)電子、軍事航空應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)占比會(huì)逐漸增長(zhǎng)。

從1936年開(kāi)始，目前線路板已經(jīng)發(fā)展有八十多年，這個(gè)傳統(tǒng)成熟的產(chǎn)業(yè)，下游應(yīng)用領(lǐng)域還在不斷拓展，領(lǐng)域產(chǎn)值還在不斷變化，未來(lái)高端產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的增速會(huì)優(yōu)于傳統(tǒng)領(lǐng)域。