PCB鋼網(wǎng)是在SMT加工中用于錫膏印刷的工具，它輔助進(jìn)行更精準(zhǔn)的錫膏印刷。在工廠的SMT加工中，由自動印刷機執(zhí)行錫膏印刷，對于手工印刷來說，可以以刷子替代。

在SMT焊接中，錫膏會通過PCB鋼網(wǎng)印刷到SMD的焊盤上。錫膏是粘性的，所以SMD在焊接時會在它們的位置上，有時我們會在焊盤上涂上一些紅膠來加強連接。

鋼網(wǎng)印刷對于SMT組裝至關(guān)重要，因為體積和潤濕性會影響焊點的質(zhì)量，其中潤濕性取決于焊膏的質(zhì)量，以及所使用的機器和助焊劑。 PCB鋼網(wǎng)在確定焊膏用量方面起著重要作用。

• 對于大型組件，需要大量焊膏——需要更厚的 PCB 模板。
• 對于 0201s 等小型器件，需要少量焊膏 - 需要更薄的 PCB 模板。

如果同一塊板上有大型元件和一些極小的器件，階梯式PCB 模板將是更好的焊料印刷的選擇。階梯模板意味著PCB鋼網(wǎng)的目標(biāo)區(qū)域?qū)⒃谇懈铋_口之前進(jìn)行加厚或減薄處理。除了階梯式PCB鋼網(wǎng)，常用的鋼網(wǎng)還有幾種類型，如激光鋼網(wǎng)、EP鋼網(wǎng)等。

如何選擇PCB鋼網(wǎng)？

主要選項是厚度（不考慮外框），需要確定涉及目標(biāo)PCB板上的最小芯片間距，可以參考下圖。

另一個可用選項是是否帶邊框

有外框的PCB鋼網(wǎng)和無外框的PCB鋼網(wǎng)有相同的用途，只是形狀和重量不同。在發(fā)送給您的供應(yīng)商的電子郵件中說明您的需求即可。

貼片中Mark點的3種情況

1. 激光打出一個通孔，可以很容易地分辨出板上的Mark點。這主要用于手工印刷或半自動機器。
2. PCB鋼網(wǎng)的Mark點半刻，孔不會打通，你會看到一個下凹的點，這主要是用于自動印刷機器的。
3. 無開口，僅適用于沒有Mark點的PCB板。

電解拋光

電解拋光可去除開孔壁上的毛刺，提高表面光潔度，適用于細(xì)間距器件，如uBGA或CSP標(biāo)準(zhǔn)封裝。一般廠家開鋼網(wǎng)都是默認(rèn)不拋光，拋光需要更高的成本，所以在需要電解拋光時注意清楚地向廠家說明。

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