目前手機(jī)市場(chǎng)已漸漸進(jìn)入飽和，因此各手機(jī)品牌廠的成長(zhǎng)方式，只剩下瓜分彼此之間的市占。以2019 年上半年的智能手機(jī)市場(chǎng)來(lái)看，根據(jù)IDC 公布的數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機(jī)出貨量達(dá)3.33 億臺(tái)，年減2.3%，其中，三星、華為、蘋果分別以22.7%、17.6%、 10.1% 的市占率排名在前三名。

消費(fèi)者換機(jī)周期拉長(zhǎng)，導(dǎo)致智能手機(jī)需求低迷，主要在于：

• 創(chuàng)新有限：智能手機(jī)硬件的創(chuàng)新速度追不上智能手機(jī)價(jià)格上漲幅度，導(dǎo)致消費(fèi)者對(duì)于旗艦機(jī)的興趣不高。

• 壽命變長(zhǎng)：智能手機(jī)的軟件系統(tǒng)不斷加強(qiáng)，各大品牌廠又定期對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行改良和升級(jí)，使得手機(jī)的使用壽命變長(zhǎng)。

• 觀望5G：由于各大品牌廠都在布局5G，搶占先機(jī)，但電信硬件基礎(chǔ)建設(shè)仍不足，導(dǎo)致消費(fèi)者仍在觀望狀態(tài)。

不過(guò)，隨著5G基站建設(shè)達(dá)到一定的規(guī)模，智能手機(jī)市場(chǎng)格局將發(fā)生變化。5G的到來(lái)將徹底顛覆過(guò)往手機(jī)在4G時(shí)代的網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)，將可吸引消費(fèi)者的換機(jī)需求。

根據(jù)Strategy Analytics預(yù)測(cè)5G智能手機(jī)出貨量將從2019年的200萬(wàn)臺(tái)增加到2025年的15億臺(tái)，年復(fù)合增長(zhǎng)率為201%。

而現(xiàn)今手機(jī)發(fā)展越來(lái)越朝向智能化，輕薄化的方向發(fā)展，這意味著手機(jī)的內(nèi)部零部件也將進(jìn)一步的縮小或整合。在這個(gè)發(fā)展趨勢(shì)之下，PCB 中的軟板(FPC) 及類載板(SLP) 都有機(jī)會(huì)出現(xiàn)更進(jìn)一步的推廣和應(yīng)用。

根據(jù)數(shù)據(jù)2018年，全球PCB產(chǎn)值達(dá)635億美元，F(xiàn)PC產(chǎn)值上升至127億美元，成為PCB產(chǎn)業(yè)中成長(zhǎng)相對(duì)較快項(xiàng)目，而中國(guó)FPC市場(chǎng)約占全球的一半。

目前，F(xiàn)PC在中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模已成長(zhǎng)至人民幣 316億元，預(yù)計(jì)到2021年，中國(guó)FPC市場(chǎng)有機(jī)會(huì)達(dá)到人民幣 516億元，年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)10%。

現(xiàn)今主流中國(guó)品牌的智能手機(jī)FPC使用量在10片～15片，反觀iPhone X的用量則高達(dá)20片～22片。由此可見(jiàn)，中國(guó)智能手機(jī)在FPC的使用量仍有很大的提升空間。同時(shí)，F(xiàn)PC單個(gè)價(jià)值量已達(dá)到10 美金，金額仍在不斷攀升。

智能手機(jī)中大量使用FPC 用于零部件和主機(jī)板之間的連接，如顯示模組、指紋模組、鏡頭模組、天線、振動(dòng)器等等。隨著指紋識(shí)別的滲透、鏡頭由雙鏡頭走向三鏡頭，及OLED 的運(yùn)用，F(xiàn)PC 的使用量將會(huì)持續(xù)增加。

PCB 最高工藝：SLP

智能手機(jī)從4G LTE 一路發(fā)展到5G，Massive MIMO 天線配置日益復(fù)雜，也使得射頻前端在5G 智能手機(jī)內(nèi)占據(jù)更多空間。此外，5G 系統(tǒng)處理的數(shù)據(jù)量將成幾何式成長(zhǎng)，這對(duì)電池容量要求也會(huì)提升，這意味著PCB 和其他電子零部件必須被壓縮以更高密度、更小型化的形式完成封裝。

而這個(gè)演化推動(dòng)PCB HDI 技術(shù)走向更薄、更小、更復(fù)雜的工藝。以最近期的手機(jī)設(shè)計(jì)來(lái)看，對(duì)最小線寬/ 線距的要求從前幾代的50μm 降至目前的30μm，這催生出類似載板(SLP) 的工藝技術(shù)。

帶領(lǐng)這項(xiàng)技術(shù)風(fēng)潮就是Apple，從iPhone 8 及iPhone X 開始，iPhone 采用線寬線距更小的SLP 技術(shù)，引領(lǐng)HDI 市場(chǎng)朝向類載板發(fā)展。

雖然目前SLP 市場(chǎng)過(guò)度依賴高端智能手機(jī)的成長(zhǎng)，特別是蘋果iPhone 和三星Galaxy 系列。但在2019 年3 月，華為推出搭載SLP 技術(shù)的P30 Pro后，預(yù)計(jì)未來(lái)在全球各手機(jī)大廠跟進(jìn)采用下，SLP 技術(shù)將可持續(xù)成長(zhǎng)至2024 年。

此外，隨著采用SLP 的領(lǐng)導(dǎo)OEM 廠商不斷增加，手機(jī)制造商正計(jì)劃在智能手表和平板等其他消費(fèi)電子產(chǎn)品中采用SLP，這也將明顯帶動(dòng)SLP 市場(chǎng)成長(zhǎng)。

(資料來(lái)源: yole) 全球手機(jī)PCB 工藝產(chǎn)值比重

根據(jù)Yole的統(tǒng)計(jì)，在2018年，全球SLP市場(chǎng)規(guī)模9.87億美元。而2018年全球手機(jī)出貨量中采用SLP技術(shù)比重只約為7%，對(duì)應(yīng)產(chǎn)值比重則約為12%。Yole預(yù)估至2024年時(shí)采用SLP技術(shù)手機(jī)的出貨量比重將會(huì)提升至16%，對(duì)應(yīng)產(chǎn)值比重約27%。

從生產(chǎn)技術(shù)方面看，SLP 技術(shù)目前由中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和日本主導(dǎo)。而日本Meiko 和臻鼎等公司正向越南和中國(guó)大陸擴(kuò)建SLP 生產(chǎn)線。隨著技術(shù)轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸PCB 廠也將逐漸掌握SLP 技術(shù)訣竅。

由于5G采用的頻率更高，因此需要更嚴(yán)格的阻抗控制。如果沒(méi)有透過(guò)極為精密的方式成形，HDI更纖薄的線路可能增加信號(hào)衰減的風(fēng)險(xiǎn)，降低數(shù)據(jù)傳輸完整性。目前PCB制造商主要透過(guò)MSAP制造來(lái)解決此問(wèn)題。

現(xiàn)今的線寬/間距要求已降至30/30μm，預(yù)計(jì)會(huì)進(jìn)一步降至25/25μm，甚至20/20μm。而MSAP制程能夠完全支援這些需求。

同時(shí)，MSAP 制程的SLP 價(jià)值是高階Anylayer 的兩倍以上，可為相關(guān)廠商帶來(lái)豐厚的利潤(rùn)。

與過(guò)去相比，先進(jìn)載板市場(chǎng)已發(fā)生巨大的變化。高密度扇出(HDFO) 技術(shù)的發(fā)展及IC 載板尺寸的不斷縮減將減少載板的需求量。但盡管以數(shù)量來(lái)看，未來(lái)PCB 市場(chǎng)不會(huì)出現(xiàn)過(guò)于明顯的成長(zhǎng)，但新技術(shù)所帶來(lái)的附加值將是推升PCB 產(chǎn)值的主要力量。