在smt自動(dòng)表面貼裝線上，如果pcb板不平整，會(huì)導(dǎo)致定位不準(zhǔn)，pcb電路板元件不能插入或貼裝在pcb板的孔和pcb板的表面貼裝焊盤上，甚至?xí)?dǎo)致smt貼片自動(dòng)插入機(jī)崩潰。

　　安裝元件的pcb電路板在焊接后彎曲。麻煩的是，目前pcb線路板表面smt貼裝技術(shù)正朝著高精度、高速、智能化方向發(fā)展，這對(duì)承載各種元器件的pcb線路板提出了更高的平整度要求。在IPC標(biāo)準(zhǔn)中，明確規(guī)定帶表面貼裝器件的pcb板允許變形為0.75%，不帶表面貼裝器件的pcb板允許變形為1.5%。

　　事實(shí)上，為了滿足高精度、高速smt貼裝的需求，一些電子組裝pcb板廠家對(duì)變形量的要求更為嚴(yán)格。如有要求，允許變形量為0.5%，個(gè)別要求甚至為0.3%。

　　pcb板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成。每種材料的物理和化學(xué)性質(zhì)是不同的。壓合在一起后，難免會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力殘留，導(dǎo)致pcb電路板變形翹曲。

　　同時(shí)，在pcb線路板加工過程中，高溫、機(jī)械切割等各種工藝，我們t處理也會(huì)對(duì)pcb電路板元件的變形產(chǎn)生重要影響?？傊琾cb線路板變形的原因是復(fù)雜多樣的。如何減少或消除因材料特性不同或pcba加工造成的變形，已成為pcb電路板制造商面臨的復(fù)雜問題之一。

　　pcb線路板的變形需要從材料、結(jié)構(gòu)、圖案分布、pcba加工工藝等方面進(jìn)行研究，pcb線路板上的銅表面積不均會(huì)加劇pcb板彎曲和pcb板翹曲。

　　一般在pcb電路板上設(shè)計(jì)大面積的銅箔用于接地。有時(shí)Vcc層也會(huì)有大面積的銅箔。當(dāng)這些大面積的銅箔不能均勻分布在同一張pcb上時(shí)，放在電路板上就會(huì)造成吸熱散熱不均的問題。當(dāng)然，pcb電路板也會(huì)膨脹和收縮。如果膨脹和收縮不能同時(shí)進(jìn)行，就會(huì)產(chǎn)生不同的應(yīng)力，導(dǎo)致pcb電路板變形。這時(shí)，如果板子的溫度已經(jīng)達(dá)到Tg值的上限，pcb板子就會(huì)開始軟化。由此產(chǎn)生的pcb板變形。 pcb電路板上每一層的連接點(diǎn)(vias、vias)都會(huì)限制pcb板的伸縮。

　　現(xiàn)在的pcb電路板大多是多層pcb板，層與層之間有鉚釘狀的連接點(diǎn)(過孔)。連接點(diǎn)分為通孔、盲孔和埋孔。限制pcb板伸縮的效果也會(huì)間接導(dǎo)致pcb板彎曲和pcb板翹曲。