HDI，即高密度互連板，以及其他兩個(gè)盲文晶片是HDI板、部長(zhǎng)級(jí)、第三級(jí)、規(guī)模和其他等級(jí)，如iPhone 14等。 簡(jiǎn)單的掩埋并不一定是Hdi HDI PCB 比較簡(jiǎn)單，過(guò)程和過(guò)程受到良好的控制。

這是一個(gè)位置問(wèn)題，是位置和銅的問(wèn)題，第二個(gè)順序是以不同的方式設(shè)計(jì)的，是與中間層連接的購(gòu)買(mǎi)地點(diǎn)的身份。

從相鄰的層連接到兩個(gè)HDI水平。

第二個(gè)問(wèn)題是，這兩個(gè)秩序是相互重疊的，第二個(gè)順序是通過(guò)超級(jí)位置進(jìn)行的，治療與兩個(gè)臺(tái)階相似，但有很多的治療因素必須是簡(jiǎn)單的，也就是說(shuō)對(duì)不起。

第三方直接從開(kāi)放到第三層（或第二層）。

這是第三級(jí)的類(lèi)比 HDI和PCB共同的多氯聯(lián)苯 板塊的正常葉片主要是F-4，用于環(huán)氧樹(shù)脂和電子玻璃。

在外邊，一般傳統(tǒng)的HDI使用了銅箔，因?yàn)榧す忏@井不是玻璃形式。普通材料之間沒(méi)有區(qū)別。

多孔內(nèi)結(jié)晶，可以連接到每一行的內(nèi)側(cè)。

HDI表格由落后的方法產(chǎn)生，而且層的數(shù)量高，技術(shù)水平很高。

HDI主要是一層樹(shù)層，HDI使用的是兩次或兩次以上的技術(shù)，使用的是豬、衣物、直接激光等。

當(dāng)多氯聯(lián)苯的密度超過(guò)8個(gè)層壓板時(shí)，生產(chǎn)成本將低于較傳統(tǒng)的壓力方案的成本。

HDI板對(duì)于使用先進(jìn)的包裝技術(shù)及其包裝器是有用的。

在射頻干擾、電磁干擾、釋放和傳導(dǎo)率方面優(yōu)化HDI信號(hào)。

電子產(chǎn)品不斷擴(kuò)展到高密度和高精度，這意味著在機(jī)器的性能改善之后，必須減少機(jī)器的體積。

e業(yè)績(jī)標(biāo)準(zhǔn)和電子效率標(biāo)準(zhǔn)。目前，電子產(chǎn)品，如移動(dòng)電話、圖像（照片）、筆記本電腦、汽車(chē)電子等。

多氯聯(lián)苯引言 PCB（PPCE Circle Board）是印刷電路板和印刷電路板，一個(gè)重要的電子元件，一個(gè)電子部件支架，以及用于電子部件的載體。

他被稱(chēng)為“印刷品” 這主要是由于在同一種印刷板的保密性的情況下使用印刷板，從而避免了路由錯(cuò)誤。人為的，從Hand、Hand、Self-Power、設(shè)備的質(zhì)量、改進(jìn)的方式。

HDI（高密度互連板）是專(zhuān)為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型電路板。相比于普通pcb，HDI最顯著的特點(diǎn)是布線密度高，兩者的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下3個(gè)方面。

1、HDI體積更小、重量更輕

HDI板是以傳統(tǒng)雙面板為芯板，通過(guò)不斷積層層壓而成。這種由不斷積層的方式制得的電路板也被稱(chēng)作積層多層板(Build-up Multilayer，BUM)。相對(duì)于傳統(tǒng)的電路板，HDI電路板具有“輕、薄、短、小”等優(yōu)點(diǎn)。

HDI的板層間的電氣互連是通過(guò)導(dǎo)電的通孔、埋孔和盲孔連接實(shí)現(xiàn)的，其結(jié)構(gòu)上不同于普通的多層電路板，HDI板中大量采用微埋盲孔。HDI采用激光直接鉆孔，而標(biāo)準(zhǔn)PCB通常采用機(jī)械鉆孔，因此層數(shù)和高寬比往往會(huì)降低。

HDI板高密度化主要體現(xiàn)在孔、線路、焊盤(pán)密度、層間厚度這幾點(diǎn)上。

●微導(dǎo)孔。HDI板內(nèi)含有盲孔等微導(dǎo)孔設(shè)計(jì)，其主要表現(xiàn)在孔徑小于150um的微孔成孔技術(shù)以及成本、生產(chǎn)效率和孔位精度控制等方面的高要求化。傳統(tǒng)的多層電路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔。

●線寬與線距的精細(xì)化。其主要表現(xiàn)在導(dǎo)線缺陷和導(dǎo)線表面粗糙度要求越來(lái)越嚴(yán)格。一般線寬和線距不超過(guò)76.2um。

●焊盤(pán)密度高。焊接接點(diǎn)密度每平方厘米大于50個(gè)。

●介質(zhì)厚度的薄型化。其主要表現(xiàn)在層間介質(zhì)厚度向80um及以下的趨勢(shì)發(fā)展，并且對(duì)厚度均勻性要求越來(lái)越嚴(yán)格，特別對(duì)于具有特性阻抗控制的高密度板和封裝基板。

2、HDI板的電性能更好

HDI不僅可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化，還能同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。

HDI增加的互連密度允許增強(qiáng)信號(hào)強(qiáng)度和提高可靠性。此外，HDI板對(duì)于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改善。HDI還采用全數(shù)字信號(hào)過(guò)程控制（DSP）技術(shù)和多項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù)，具有全范圍適應(yīng)負(fù)載能力和較強(qiáng)的短時(shí)過(guò)載能力。

3、HDI板對(duì)埋孔塞孔要求非常高

由上可知，無(wú)論是板子的體積，還是電性能，HDI都勝普通PCB一籌。凡硬幣都有兩面性，HDI的另一面是作為高端PCB制造，其制造門(mén)檻和工藝難度都比普通PCB要高得多，生產(chǎn)時(shí)要注意的問(wèn)題也較多——尤其是埋孔塞孔。

目前HDI生產(chǎn)制造的核心痛點(diǎn)與難點(diǎn)就是埋孔塞孔。如果HDI埋孔塞孔沒(méi)做好，就會(huì)出現(xiàn)重大品質(zhì)問(wèn)題，包括板邊凹凸不平整、介質(zhì)厚度不均勻、焊盤(pán)有坑洼狀態(tài)等。