PCB檢測(cè)即PCB測(cè)試是PCB線(xiàn)路板生產(chǎn)過(guò)程中的極其重要的生產(chǎn)步驟，是必不可少的生產(chǎn)工藝流程。

PCB測(cè)試的作用就是檢驗(yàn)PCB設(shè)計(jì)的合理性、測(cè)試其在PCB板生產(chǎn)過(guò)程中可能出現(xiàn)的生產(chǎn)缺陷。保證產(chǎn)品的完整性和可用性。提高產(chǎn)品的良率。

我們大體可將PCB檢測(cè)分為人工目視檢查和借助于儀器設(shè)備檢查兩大類(lèi)。

通過(guò)目視，我們可以檢查板子的外觀(guān)、焊盤(pán)、阻焊油墨、外層線(xiàn)路的走線(xiàn)等是否存在缺陷，是較為簡(jiǎn)單、直接的檢查方法。但效率低，可靠性低。

人工檢查的局限性不言而喻，而利用先進(jìn)的機(jī)器設(shè)備則可以極大提高檢測(cè)的效率和可靠性。

我們來(lái)重點(diǎn)聊聊常見(jiàn)機(jī)器的檢測(cè)方法

1、 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) (AOI) 。

AOI 通常使用設(shè)備上的相機(jī)對(duì)線(xiàn)路板進(jìn)行自動(dòng)掃描，以此來(lái)測(cè)試板子的質(zhì)量。AOI設(shè)備看似高端、大氣、上檔次，但缺陷也很明顯。它通常無(wú)法識(shí)別束bundles下的缺陷。

2、 自動(dòng) X 光檢測(cè) (AXI)

自動(dòng) X 光檢測(cè) (AXI)主要用來(lái)檢測(cè)PCB內(nèi)層線(xiàn)路，主要應(yīng)用于高多層PCB電路板的測(cè)試。

3、 飛針測(cè)試

它利用設(shè)備上的探針在需要 ICT 電源的情況下從線(xiàn)路板上的一個(gè)點(diǎn)到另一個(gè)點(diǎn)測(cè)試（因此得名“飛針”）。由于不需要定制夾具，可用于PCB快板和中小批量線(xiàn)路板的測(cè)試場(chǎng)景。

4、老化測(cè)試

通常情況下，通過(guò)對(duì)PCB 進(jìn)行加電，在設(shè)計(jì)許可的極端惡劣環(huán)境下對(duì)其進(jìn)行極限老化測(cè)試，看其能否達(dá)到設(shè)計(jì)的要求。老化測(cè)試一般需要48 到 168 小時(shí)。

請(qǐng)注意，此測(cè)試并非適用于所有用途 PCB，老化測(cè)試會(huì)縮短 PCB 的使用壽命。

5、X 射線(xiàn)檢測(cè)測(cè)試

X 射線(xiàn)可檢測(cè)線(xiàn)路的連通性，內(nèi)外層線(xiàn)路是否有鼓包和劃傷的情況。X 射線(xiàn)檢測(cè)測(cè)試有 2-D和 3-D AXI 測(cè)試，3-D AXI的測(cè)試效率會(huì)更高。

6、功能性測(cè)試 (FCT)

通常模擬被測(cè)產(chǎn)品的操作環(huán)境，并作為最終制造前的最后一步完成。相關(guān)測(cè)試參數(shù)通常由客戶(hù)提供，并且可能取決于 PCB 的最終用途。通常將計(jì)算機(jī)連接到測(cè)試點(diǎn)以確定該P(yáng)CB產(chǎn)品是否滿(mǎn)足其預(yù)期容量。

除了以上的測(cè)試方法，一塊PCB可能還需要進(jìn)行以下測(cè)試。

7、其他測(cè)試

PCB 污染測(cè)試：用于檢測(cè)板子上可能存在的導(dǎo)電離子

可焊性測(cè)試：用于檢查板子表面的耐用性和焊點(diǎn)質(zhì)量

顯微切片分析：對(duì)板子進(jìn)行切片以分析板子出現(xiàn)的問(wèn)題的原因

剝離測(cè)試：用于分析從板上剝離出的板板材，以測(cè)試線(xiàn)路板的強(qiáng)度

浮焊測(cè)試：確定 PCB 孔的進(jìn)行SMT貼片焊接時(shí)的熱應(yīng)力水平

其它測(cè)試環(huán)節(jié)可以與ICT 或飛針測(cè)試工序同步進(jìn)行，以更好的保證線(xiàn)路板的質(zhì)量或提高測(cè)試的效率。

我們一般根據(jù)PCB設(shè)計(jì)的要求、使用環(huán)境、用途和生產(chǎn)成本來(lái)綜合確定使用一種或幾種測(cè)試組合進(jìn)行PCB的測(cè)試以提高產(chǎn)品的質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。

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