PCB板

為方便PCB板的生產(chǎn)制造，PCB線(xiàn)路板拼版一般必須設(shè)計(jì)線(xiàn)路板Mark點(diǎn)、V型槽、加工工藝邊。而深亞電子的資深工程師們?cè)谠O(shè)計(jì)的時(shí)候都會(huì)考慮以下幾點(diǎn)，以保證生產(chǎn)的便利性、產(chǎn)品的高合格率等。

PCB拼板

一、PCB拼板外觀設(shè)計(jì)

1、PCB拼板方式的邊框（夾緊邊）應(yīng)選用閉環(huán)控制設(shè)計(jì)方案，保證PCB拼板方式固定不動(dòng)，在工裝夾具上之后不易形變。

2、PCB拼板方式總寬≤260Mm（SIEMENS線(xiàn)）或≤300mm（FUJI線(xiàn)）；假如必須全自動(dòng)涂膠，PCB拼板方式總寬×長(zhǎng)短≤125毫米×180mm。

3、PCB拼板方式外觀設(shè)計(jì)盡可能貼近方形，強(qiáng)烈推薦選用2×2、3×3、……拼板方式；但不必拼出陽(yáng)陰板；

PCB線(xiàn)路板V型槽

二、PCB線(xiàn)路板V型槽

1、開(kāi)V型槽后，剩下的薄厚X應(yīng)是（1/4～1/3）板厚L，但最少薄厚X須≥0.4mm。對(duì)載重偏重的木板可用限制，對(duì)載重比較輕的木板可用低限。

2、V型槽左右兩邊創(chuàng)口的移位S應(yīng)低于0.毫米；因?yàn)樽钌俸侠肀『竦南薅?，?duì)薄厚低于1.3mm的板，不適合選用V槽拼板方式方法。

三、Mark點(diǎn)

1、設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)選擇點(diǎn)時(shí)，一般在選擇點(diǎn)的周邊空出比其大1.5毫米的暢通無(wú)阻焊區(qū)。

2、用于協(xié)助SMT貼片機(jī)的電子光學(xué)精準(zhǔn)定位有貼片式元器件的PCB線(xiàn)路板頂角最少有兩個(gè)不一樣的測(cè)量點(diǎn)，一整塊PCB電子光學(xué)精準(zhǔn)定位用測(cè)量點(diǎn)一般在一整塊PCB頂角相對(duì)部位；分層PCB電子光學(xué)精準(zhǔn)定位用測(cè)量點(diǎn)一般在分層PCB電路板頂角的相對(duì)部位。

3、針對(duì)導(dǎo)線(xiàn)間隔≤0.5毫米的QFP（正方形扁平封裝）和球間隔≤0.8毫米的BGA（球柵列陣封裝）的元器件，為提升貼片式精密度，規(guī)定在IC兩頂角設(shè)定測(cè)量點(diǎn)。

四、加工工藝邊

1、拼板方式邊框與內(nèi)部主板、主板與主板中間的節(jié)點(diǎn)周邊不可以挺大的元器件或外伸的元器件，且電子器件與PCB線(xiàn)路板的邊沿應(yīng)留出超過(guò)0.5毫米的室內(nèi)空間，以確保激光切割數(shù)控刀片一切正常運(yùn)作。

五、線(xiàn)路板上的精準(zhǔn)定位孔

1、用以PCB線(xiàn)路板的整個(gè)板的精準(zhǔn)定位和用以細(xì)間隔元器件精準(zhǔn)定位的標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)記，正常情況下間隔低于0．65mm的QFP應(yīng)在其頂角部位設(shè)定；用以拼板PCB子板的精準(zhǔn)定位標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)記應(yīng)成對(duì)應(yīng)用，布局于精準(zhǔn)定位因素的頂角處。

2、大的電子器件要留出精準(zhǔn)定位柱或是精準(zhǔn)定位孔,關(guān)鍵如I/O插口、話(huà)筒、充電電池插口、撥動(dòng)開(kāi)關(guān)、耳機(jī)插孔、電機(jī)等。

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