PCB行業(yè)發(fā)展困境

1.技術差距

伴隨著電子產品逐漸“輕薄化、小型化”，PCB產品的“高密度化、高性能化”的發(fā)展趨勢也越來越明顯，這對PCB生產制造技術提出了更高的要求。然而，中國PCB企業(yè)的產品制造技術和工藝與外資PCB企業(yè)仍然存在較大的差距，特別是在技術含量更高、具有高附加值的HDI板、封裝基板等產品方面。

2.成本上升

成本上升成為PCB企業(yè)發(fā)展面臨的主要挑戰(zhàn)之一。一方面，隨著我國經濟的快速發(fā)展，勞動力素質不斷上升，勞動力成本不斷上漲。伴隨著中國社會人口老齡化，勞動年齡人口數量呈現下降趨勢。同時，珠三角和長三角地區(qū)生活成本高昂，部分中西部省、市的務工人員選擇留在家鄉(xiāng)，東南沿海地區(qū)“用工荒”時有發(fā)生。近年來，國內部分PCB企業(yè)由沿海地區(qū)向中部地區(qū)轉移，以應對勞動力成本上升帶來的壓力。

另一方面，隨著國家不斷頒布實施嚴格的環(huán)保法規(guī)，企業(yè)環(huán)保成本不斷上升。生產印制電路板涉及電鍍等多道工序，會產生廢水、廢氣、固廢和噪聲，對周圍自然環(huán)境會造成一定影響。2021年政府工作報告指出：“十四五”期間單位國內生產總值能耗和二氧化碳排放要分別降低13.5%、18%。日趨嚴格的環(huán)保要求促進行業(yè)健康發(fā)展，同時環(huán)保政策趨嚴將給企業(yè)帶來一定的成本壓力。

3.市場競爭加劇

PCB行業(yè)屬于資金密集型行業(yè)，PCB企業(yè)的發(fā)展需要投入大量資金用于廠房建設、設備購置等。越來越多的企業(yè)通過資本市場手段，募集資金擴大生產，形成規(guī)模優(yōu)勢。隨著國內外PCB廠商陸續(xù)布局產能擴張項目，行業(yè)集中度日益提升，部分規(guī)模較小、無法獲得充足資源的中小企業(yè)將逐步退出市場，產能優(yōu)勢將集中到頭部優(yōu)勢企業(yè)。

行業(yè)發(fā)展前景

1.下游市場空間廣闊

PCB是電子產業(yè)重要的基礎部件之一，在產業(yè)鏈中起著承上啟下作用，作為電子元器件電氣相互連接的載體，幾乎所有電子信息產品都離不開PCB的連接和支撐。PCB產品在通信、消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、安防電子等領域廣泛應用。一方面，隨著新一代信息技術、新能源汽車、智慧安防等領域的快速發(fā)展，為PCB產業(yè)發(fā)展帶來新機遇。另一方面，下游領域的快速發(fā)展對PCB產品的性能和質量提出了新的要求，PCB產品“高密度化、高性能化、環(huán)?；?rdquo;趨勢日益顯現。未來，隨著科技的進步和技術的完善，PCB產品應用領域還將進一步擴大，市場空間更加廣闊。

2.國家政策支持

國家產業(yè)政策的持續(xù)支持對行業(yè)和公司的未來發(fā)展帶來了積極的影響。作為電子產品中重要的基礎載體，PCB產業(yè)是國家重點發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性支柱產業(yè)，受到國家政策大力支持。“十四五規(guī)劃”中提出要加快壯大新一代信息技術、新能源汽車等產業(yè)，國務院及相關部委隨后推出了“基礎電子元器件產業(yè)發(fā)展行動計劃（2021-2023年）”“5G應用‘揚帆’行動計劃（2021-2023年）”“新能源汽車產業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021—2035年）”“工業(yè)互聯網創(chuàng)新發(fā)展行動計劃（2021-2023年）”“‘雙千兆’網絡協同發(fā)展行動計劃（2021-2023年）”等一系列產業(yè)政策支持和引導5G通信、新能源汽車、物聯網、工業(yè)互聯網等領域的發(fā)展。

3.行業(yè)產能不斷向中國轉移

近二十余年，憑借亞洲尤其是中國在勞動力、資源、政策、產業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢，全球電子信息產業(yè)產能向中國大陸、中國臺灣和韓國等亞洲地區(qū)進行轉移。隨著全球產業(yè)中心向亞洲轉移，PCB行業(yè)呈現以亞洲，尤其是中國大陸為制造中心的新格局。自2006年以來，中國超越日本成為全球第一大PCB生產國，PCB的產量和產值均居世界第一。以長三角和珠三角為代表的中國大陸電子信息產業(yè)規(guī)模大、產業(yè)鏈完整、配套能力強，產業(yè)集聚效應明顯。目前，中國大陸PCB產品呈現量大但技術含量較低的特點，隨著中國大陸PCB企業(yè)的不斷發(fā)展，預計未來全球PCB產能尤其是中高端PCB產能向中國大陸轉移的趨勢仍將持續(xù)。