高速、RF射頻信號的參考平面可以是電源平面嗎?
- 發(fā)布時間:2022-10-11 08:35:30
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在PCB設計中,參考平面的問題經(jīng)常讓很多人感到困惑。眾所周知,電源平面可以作為參考平面,常見的6層板一般都采用電源層作為DDR信號的參考平面。但是,高速、RF射頻信號是否同樣可以采用電源層作為參考平面呢?今天深亞電子和大家一起來了解一下。
什么是參考平面?顧名思義,就是一個平面。如何理解這個平面,首先要了解傳輸線的概念。我們都知道,必須使用傳輸線來分析PCB上的信號傳輸來解釋高速電路中的各種現(xiàn)象。最簡單的傳輸線包括:信號路徑和參考路徑(也稱返回路徑)。信號在傳輸線以電磁波的形式傳輸,信號路徑及參考路徑構成了電磁波的傳輸環(huán)境;從電流回路的角度講,信號路徑承載信號電流,參考路徑承載返回電流,因此參考路徑也稱返回路徑。
就PCB上層走線而言,走線和下面的平面層構成了電磁波傳輸?shù)奈锢憝h(huán)境,信號路徑是表層走線,所以下面的平面就是參考路徑。對于PCB上這一特殊結構,參考路徑是以平面的形式出現(xiàn)的,所以也叫參考平面。這里和走線下面的平面是什么網(wǎng)絡屬性都無所謂,VCC、GND、設置是沒有網(wǎng)絡的孤立銅皮也可以,關鍵在于下面的平面是導體這就行了。
下圖是表層走線的場分布和電流分布:
以內(nèi)層走線來說,走線、上方平面、下方平面構成了電磁波傳輸?shù)奈锢憝h(huán)境,所以上下兩個平面都是信號的參考路徑,也就是參考平面。下圖顯示了內(nèi)層走線的場分布和電流分布圖:
從圖中能夠清楚看到,如果兩個平面的與走線的距離近似相等,那么兩個返回電路也近似相等,此時兩個平面同樣重要,這樣就不難理解內(nèi)層走線的上下兩個平面都是參考平面了。
參考平面兩個點:算阻抗和提供回流路徑,所以如果只是單純滿足阻抗一致的要求,無論是GND平面還是電源平面都可以的。但是一般情況下,參考平面主要是作為電流返回的路徑,所以就有了以下問題。
1、信號是如何參考電源平面的?
上文已分析了電源層也可以作為參考平面算阻抗,那么下面將從電流返回路徑上分析。
以一個簡單的4層PCB為例,信號通過過孔換層參考電源,其信號的回流路徑如下:
當高速信號在信號線上傳播時,在信號向前傳播的過程中,由于參考平面之間會存在容性耦合,當發(fā)生dV/dt時,就會出現(xiàn)電流經(jīng)耦合電容流向參考平面的現(xiàn)象,傳輸線下方位置就會有瞬態(tài)電流流回到源端電路。
當電源層作為參考平面時,信號回流會先流向電源層,再通過電源與地網(wǎng)絡之間的Cpg流向地網(wǎng)絡,最后在經(jīng)過地層流向源端電路,最終形成一個完整的電源回路??刂坪酶咚傩盘柕幕芈纷杩狗浅jP鍵,因為它直接影響到信號傳輸特性。
2、高速信號能否參考電源層?
理論上和地平面一樣,電源信號層也可以應用于低阻抗的信號返回路徑。假設有足夠多的旁路電容,那么電源平面?zhèn)鬏敃偷孛嬉粯雍?,在一個電源面和地平面或者兩個電源平面帶狀傳輸線也可以工作。但是,當信號參考電源層時,回流路徑當中對信號影響最大的就是Cpg電源與地網(wǎng)絡之間的容性通道。它可能是電源地網(wǎng)絡上分布復雜的退耦電容,也可能包含電源地層平面之間的平板電容,由于構成復雜,在各頻點所表現(xiàn)出來的阻抗特性都不一樣,難以量化與控制,所以這個假設很難成立。
即使電源層離信號層更近,返回信號也會經(jīng)電源層返回到地層,因為信號輸入時是以地層為參考層的。但是如果去耦做的不好,電源層與地層之間的阻抗會很大,那么返回信號會受到很大的阻抗。
信號參考電源層會給信號質量帶來影響,電源地層之間的阻抗是影響的主要因素,信號頻率越高,帶來的影響會越明顯。當然,也不是所有信號都不能參考電源,具體多少頻率,什么信號可以參考電源,要看實際PCB設計以及PDN網(wǎng)絡的實際情況,最好利用仿真軟件進行分析驗證。
有些信號設計指定要求參考它本身的電源層,這又是為什么?
這是由于芯片內(nèi)部信號參考的是電源,那么在PCB上參考電源比較好。但是大多數(shù)芯片在設計中高速信號都是參考地,所以在大多數(shù)高速信號設計指導中都推薦參考地,雖然在高頻帶電源去耦電容顯示低阻抗特性,電源與地表現(xiàn)為等電位,但由與去耦電容位置擺放的問題可能會增大信號的回流面積,從而影響信號質量,所以對于多數(shù)高速信號,參考地位以較好。
在此建議:高速信號建議參考地平面,至少有一個完整的地平面;另外電源平面需要與地平面緊耦合,既緊緊挨在一起。
3、RF射頻信號能否參考電源層?
高速信號能否參考電源信號的理論也能解釋RF射頻信號能否參考電源層的問題,從返回路徑來看,RF射頻信號更加不合適參考電源層。理由是電源層與地層之間的阻抗和耦合不好就會對RF信號產(chǎn)生很大的影響。要知道,電源層并非真正的地,從EMI角度也不推薦電源層作為微帶線的地,信號返回的路徑可能會變得很長而受到干擾。其次,電源、地平面均能作為參考平面,且有一定的屏蔽作用,但相對而言,電源平面具有較高的特征阻抗,與參考電平存在較大的電位勢差。從屏蔽的角度而言,地平面一般都做了接地處理,并作為基本電平參考點,其屏蔽效果遠遠優(yōu)于電源平面。
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