牛屎芯片就是COB封裝的芯片，COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封?！?/p>

COB封裝的優(yōu)缺點：

優(yōu)點：

超輕薄,防撞抗壓,散熱能力強,全天候優(yōu)良特性：采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。

缺點：

1、封裝密度比TAB和倒片焊技術稍小。

2、需要另配焊接機及封裝機，對生產技術要求極為嚴格，如若有時速度跟不上以及PCB貼片對環(huán)境要求更為嚴格和無法維修，間距很小一般只有2mil間距。

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牛屎芯片你聽說過嗎?PCB設計小知識

牛屎芯片就是COB封裝的芯片，COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

COB封裝的優(yōu)缺點：

優(yōu)點：

超輕薄,防撞抗壓,散熱能力強,全天候優(yōu)良特性：采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。

缺點：

1、封裝密度比TAB和倒片焊技術稍小。

2、需要另配焊接機及封裝機，對生產技術要求極為嚴格，如若有時速度跟不上以及PCB貼片對環(huán)境要求更為嚴格和無法維修，間距很小一般只有2mil間距。