SMT小批量加工常見問(wèn)題解析

1. 焊盤剝離：焊盤受高溫后形成的剝離現(xiàn)象，這個(gè)非常容易引發(fā)元器件短路等問(wèn)題。

2. 焊點(diǎn)表面有孔：主要是因?yàn)橐€與插孔間隙過(guò)大導(dǎo)致。

3. 焊點(diǎn)內(nèi)部有空洞：關(guān)鍵原因是引線浸潤(rùn)不良，或是是引線與插孔間隙過(guò)大。

4. 焊錫膏過(guò)少：一般來(lái)說(shuō)大多數(shù)原因都是因?yàn)楹附z移開過(guò)早，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用非常容易引發(fā)元器件斷路的常見故障。

5. 拉尖：SMT小批量加工生產(chǎn)制造中電烙鐵撤離方向不對(duì)或是是溫度過(guò)高使焊劑大量升華的話就有可能出現(xiàn)拉尖的現(xiàn)象。

6. 焊點(diǎn)泛白：通常是因?yàn)槔予F溫度過(guò)高或是電加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而引起的。

7. 冷焊：焊點(diǎn)表面呈豆腐渣狀。關(guān)鍵因?yàn)槔予F溫度不夠，或是是焊錫膏凝固前焊件的抖動(dòng)，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不高，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的常見故障。

8. 焊錫分布不對(duì)稱：出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因通常是SMT小批量加工的加工過(guò)程中焊劑和焊錫質(zhì)量、電加熱不足導(dǎo)致的，這個(gè)焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠的情況下，碰到外力作用而非常容易引發(fā)常見故障。

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