PCBA加工無鉛工藝與有鉛工藝的區(qū)別

1. 成本

在無鉛加工過程中，因焊料本身的特點(diǎn)需要一些輔助材料進(jìn)行焊接，而且在回流焊中使用無鉛錫膏讓原本使用有鉛錫膏的成本增加了2倍，同時(shí)在波峰焊過程中還要需要使用到的錫線錫條也使加工成本增加了至少2倍，這樣一來就是無鉛加工的成本更高;

2. 牢固性

無鉛加工過程中使用的無鉛焊料熔點(diǎn)溫度為217℃，而有鉛焊料的熔點(diǎn)溫度為183℃，因?yàn)橛秀U焊料的熔點(diǎn)較低，對電子元器件的熱損害較少，加工完成后的焊點(diǎn)也更加光亮，強(qiáng)度也更硬，質(zhì)量也更好;

3. 可靠性

有鉛焊料中含有的鉛元素對人體有較大的危害，長期接觸對人體健康有較大影響。同時(shí)，現(xiàn)在國際市場上普遍應(yīng)用無鉛加工工藝，也是對環(huán)境的一種保護(hù)，畢竟人們已經(jīng)意識(shí)到日趨嚴(yán)重的環(huán)境污染問題給他們帶來的危害。

相關(guān)電子加工工廠在電子裝配過程中或PCBA加工中，可以根據(jù)上述進(jìn)行工藝選擇，不能為了追求無鉛工藝和否決有鉛工藝的優(yōu)勢。