元器件封裝的構(gòu)建是PCB設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，小小的一個(gè)錯(cuò)誤都有可能導(dǎo)致整個(gè)板子不能工作以及工期的嚴(yán)重延誤。因此，具備元器件封裝的相關(guān)知識(shí)對(duì)每一個(gè)PCB工程師來(lái)說(shuō)都是相關(guān)重要的。

PCB封裝

PCB封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤(pán)的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫(huà)PCB圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。

元器件封裝的類(lèi)型

封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。

1、直插式元器件封裝

直插式元器件封裝的焊盤(pán)一般貫穿整個(gè)電路板，從頂層穿下，在底層進(jìn)行元器件的引腳焊接，如圖所示。

2、貼片式元器件封裝

貼片式的元器件，指的是其焊盤(pán)只附著在電路板的頂層或底層，元器件的焊接是在裝配元器件的工作層面上進(jìn)行的。

常見(jiàn)的元器件封裝

對(duì)于大多數(shù)的電子元件來(lái)說(shuō)，常見(jiàn)的分立元件封裝主要包括二極管類(lèi)、電容類(lèi)、電阻類(lèi)和晶體管類(lèi)等；常見(jiàn)的集成電路類(lèi)主要包括單列直插式和雙列直插式等。

二極管類(lèi)：二極管類(lèi)元件封裝的編號(hào)一般為DIODE-xx，其中數(shù)字xx表示二極管類(lèi)元件引腳間的距離。例如，元件封裝編號(hào)為DIODE-0.5表示元件引腳間的距離為500mil。

電容類(lèi)：電容類(lèi)元件封裝可以分為兩類(lèi)，它們分別是非極性電容類(lèi)和極性電容類(lèi)。非極性電容類(lèi)元件封裝的編號(hào)為RADxx，其中數(shù)字xx表示元件封裝引腳間的距離；極性電容類(lèi)元件封裝的編號(hào)為RBxx-yy，其中數(shù)字xx表示元件引腳間的距離，數(shù)字yy表示元件的直徑。

電阻類(lèi)：電阻類(lèi)元件封裝也可以分為兩類(lèi)，它們分別是普通電阻類(lèi)和可變電阻類(lèi)。普通電阻類(lèi)元件封裝的編號(hào)為AXIAL-xx，其中數(shù)字xx表示元件引腳間的距離；可變電阻類(lèi)元件封裝的編號(hào)為VRx，其中數(shù)字x表示元件的類(lèi)別。

集成電路類(lèi)：?jiǎn)瘟兄辈迨皆庋b的編號(hào)為SIL-xx，其中數(shù)字xx表示單列直插式集成電路的引腳數(shù)；雙列直插式元件封裝的編號(hào)為DIP-xx，其中數(shù)字xx表示雙列直插式集成電路的引腳數(shù)。

元器件封裝的構(gòu)成要素

構(gòu)成一個(gè)元器件的封裝，主要要注意3個(gè)要素：

1）焊盤(pán)—用于器件固定到電路板上并通過(guò)連線同其它器件進(jìn)行信號(hào)連接，我們需要根據(jù)數(shù)據(jù)手冊(cè)畫(huà)對(duì)器件的形狀、位置以及焊盤(pán)的編號(hào)，編號(hào)對(duì)應(yīng)著該器件的管腳編號(hào)；

2）外形輪廓——元器件封裝的外形輪廓是為了告訴設(shè)計(jì)者該器件占地的面積，在該輪廓以內(nèi)不能再放置任何器件，否則就會(huì)導(dǎo)致沖突；

3）絲印標(biāo)注——我們需要對(duì)該器件的關(guān)鍵信息通過(guò)絲印進(jìn)行標(biāo)注，比如哪個(gè)管腳是起始的管腳？器件的極性、方向等等。

除了以上的3大要素以外，多數(shù)CAD軟件都加入了3D的數(shù)據(jù)，根據(jù)這些數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)者可以知道該器件的三維形狀，這在機(jī)電一體設(shè)計(jì)的時(shí)候非常重要。

封裝文件后綴的含義

在Allegro軟件中，一些常見(jiàn)PCB封裝的文件后綴的含義