PCB設(shè)計(jì)90%在器件布局，10%在布線。——佚名

PCB設(shè)計(jì)既是技術(shù)，也是藝術(shù)，但需要在約束下進(jìn)行。最好的PCB設(shè)計(jì)開始于非凡的器件布局，本文深亞就給分享一些和PCB元器件布局有關(guān)的小技巧。

器件布局的通用要求

1.有極性或方向性的THD器件在布局上方向一致，排列整齊。

2.推薦器件布局方向?yàn)?°，90°。

3.除了接口器件等特殊需要外，其他器件本體都不能超出PCB邊緣，滿足引腳焊盤邊緣（或器件本體）距離傳送邊≥5mm的要求。

4.需安裝散熱器的SMD應(yīng)注意散熱器的安裝位置，布局時(shí)要求有足夠的空間，確保不與其他器件相碰。

5.不同屬性（如有電位差，不同的電源－地屬性等）的金屬件（如散熱器、屏蔽罩等）或金屬殼體的元器件不能相碰。

6.器件高度與拉手條的要求滿足結(jié)構(gòu)。

PCB器件布局的小技巧

1、弄清電路板物理限制

擺放元器件之前，首先需要確切知道電路板的安裝孔、邊緣接插件的位置以及電路板的機(jī)械尺寸限制。因?yàn)檫@些因素會(huì)影響你的電路板的尺寸和外形。

2、給集成芯片留空

現(xiàn)在的芯片引腳越來越多，越來越密。如果集成芯片相距過于親密，就會(huì)有很大可能無法將它們的引線輕松的引出布線，往往是越到后來布線越難。因此，在布置任何元器件的時(shí)候，都需要盡可能在它們之間留下至少350mil的距離，對于引腳多的芯片，留的空間需要更大。

3、相同器件方向一致

這樣做主要為了便于后期電路板的組裝、檢查和測試，尤其對表面封裝的器件在波峰焊接過程中，電路板勻速經(jīng)過融化焊錫波峰。均勻擺放的器件加熱過程均勻，可以保證焊點(diǎn)一致性高。

▲ 元器件擺放均勻的例子，器件方向一致適合勻速波峰焊過程

4、減少引線交叉

通過改變器件的位置和方向，盡量減少器件之間引線交叉，可以為后面布線節(jié)省大量的精力。

5、避免器件之間沖突

絕對避免為了在小的電路板中布線而將器件的焊盤重疊共用，或使得器件邊緣重疊。最好在所有器件之間保持40mil（1mm）的距離。這樣做最重要的原因是為了避免在之后電路制作過程中在焊盤之間產(chǎn)生短路故障。

6、將器件盡量放在同一面

如果你設(shè)計(jì)兩層電路板，最常見的建議就是將器件擺放在同一面。為什么呢？這是因?yàn)椋涸谕ǔＧ闆r下，電路板上的器件是通過自動(dòng)器件擺放機(jī)器完成，器件只在一面，生產(chǎn)PCB過程只需要一遍即可。否則，就需要兩次器件擺放。