1.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射鉆孔，這是一階 ，如下圖所示

2.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射，鉆孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射鉆孔。這是二階。主要就是看你鐳射的次數(shù)是幾次，就是幾階了。

二階就分疊孔與分叉孔兩種。
 

如下圖是HDI線路板八層二階疊孔，是3-6層先壓合好，外面2，7兩層壓上去，打一次鐳射孔。再把1，8層壓上去再打一次鐳射孔。就是打兩次鐳射孔。這種孔因為是疊加起來的，工藝難度會高一點，成本就高一點。

如下圖是 HDI線路板八層二階交叉盲孔，這種加工方法與上面八層二階疊孔一樣，也需要打兩次鐳射孔。但鐳射孔不是疊在一起的，加工難度就少很多。

HDI線路板三階，HDI線路板四階就依次類推了。