一、混合鋁基板

最常見的是由傳統(tǒng)FR-4制成的2層或4層子組件，將該層粘合到具有熱電介質(zhì)的鋁基底上可以有助于散熱，進(jìn)步剛性并作為屏蔽。

二、通孔鋁基板

在最雜亂的結(jié)構(gòu)中，一層鋁可以構(gòu)成多層熱結(jié)構(gòu)的“芯”。在層壓之前，預(yù)先對鋁進(jìn)行電鍍和填充電介質(zhì)。熱材料或亞組件可以運用熱粘合材料層壓到鋁的兩頭。一旦層壓，完畢的組件類似于傳統(tǒng)的多層鋁基板，電鍍通孔穿過鋁中的空隙，以堅持電氣絕緣。


三、柔性鋁基板

IMS材料的最新翻開之一是柔性電介質(zhì)。這些材料能供應(yīng)優(yōu)異的電絕緣性，柔韌性和導(dǎo)熱性。當(dāng)應(yīng)用于柔性鋁材料時，可以構(gòu)成產(chǎn)品以完畢各種形狀和角度，這可以消除貴重的固定裝置，電纜和連接器。
 

 四、多層鋁基板

在高性能電源商場中，多層IMSPCB由多層導(dǎo)熱電介質(zhì)制成。這些結(jié)構(gòu)具有埋入電介質(zhì)中的一層或多層電路，盲孔用作熱通孔或信號通路。
 

在PCB打樣中，鋁基板歸于特種板材，具有必定的技術(shù)門檻和操作難度，本錢也較高。
現(xiàn)階段，深亞電子可做1~10層；板厚小于3.0mm；導(dǎo)熱系數(shù)1~3W；雙面可混壓（FR4+AL）。