pcb沉金工藝——PCB板沉金工藝流程簡介：

沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩(wěn)定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3 Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應(yīng)用于按鍵板，金手指板等線路板，因為金的導電性強，抗氧化性好，使用壽命長。
PCB板沉金工藝流程:

沉金工藝之具的的是在印制線路表面上沉金穩(wěn)定光亮度好鍍.?；究煞譃樗慕殡A.段:顛處理(除油.微蝕、活貨、后浸).還鎳、沉金,后處理(廢金水洗.D水選.烘干)。

二、前處理:沉金前處理一般有以下幾個步驟;除油(30%AD-482)，微蝕(60g/InaPS.2%H2SO4),活化(10%Act-354-2)，后浸
(1%H2SO4)。以除去銅面氧化物，并在銅面沉鈀，以作沉鎳活化中心。其中某個環(huán)節(jié)處理不好，將會影響隨后的沉鎳和沉金，并導致批量性的報廢。生產(chǎn)過程中，各種藥水必須定期分析和補加，控制在要求范圍內(nèi)。較重要的比如:微蝕速率應(yīng)控制在“25U-40U”，活化藥水銅含量大于80OPPM時必須開新缸，藥水缸的清潔保養(yǎng)對聯(lián)PCB的品質(zhì)影響也較大，除油缸，微蝕缸，后浸缸應(yīng)每周換缸，各水洗缸也應(yīng)每周清洗。

三、沉鎳:以及穩(wěn)定劑、由于化學鎳對藥水成分范圍要求比較嚴格，在生產(chǎn)過程中必須每班分析化驗兩次，并依生產(chǎn)板的裸銅面積或經(jīng)驗補加Ni?還原劑，補加料時，應(yīng)遵循少量，分散多次補料的原則，以防止局部鍍液反應(yīng)劇烈，導致鍍液加速老化，PH值，鍍液溫度對鎳厚影響比較大，鎳藥水溫度抄襲控制在85℃-90℃。PH在5.3-5.7，鎳缸不生產(chǎn)時，應(yīng)將鎳缸溫度降低至70℃左右，以減緩鍍液老化，化學鎳鍍液對雜質(zhì)比較敏感，很多化學成分對化學鎳有害，可分為以下幾類:抑制劑:包括Pb.Sn..Hg.Ti.Bi(低熔點的重金屬)。

四、沉金:沉金過程是一種浸金工藝，沉金缸的主要成分:Au(1.5-3.5g/)，結(jié)合劑為(Ec0.06-0.16mol/L)，能在鎳磷合金層上置換出純金鍍怪，使得鍍層平滑，結(jié)晶細致．鍍液PH值一般在4-5之間，控制溫度為85-90攝氏度。

五、后處理:后處理也是一個重要環(huán)節(jié)，對印制線路板來說，一般包括:廢金水洗,Dl水洗，烘干等步驟，有條件的話可以用水平洗板積對沉金板進行進一步洗板，烘干。水平面洗板機可按藥水洗(硫酸10%，雙氧水30g/L)高壓DI水洗(30-50PSI)，DI水洗，吹干，烘干順序設(shè)置流程，以徹底除去印制線路板孔內(nèi)及表面藥水和水漬，而得到鍍層均勻，光亮度好的沉金板。

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