SMT貼片加工的工藝流程：

 1、絲印

  位于SMT生產(chǎn)線的最前端設(shè)備是絲網(wǎng)印刷機(jī)，主要作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。

　　2、點(diǎn)膠

　　位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)機(jī)器后面的設(shè)備是點(diǎn)膠機(jī)，它的主要作用是將膠水滴到PCB的的固定位置上，目的是將元器件固定到PCB板上。

　　3、貼裝

　　位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)后面的設(shè)備是貼片機(jī)，其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。

　　4、固化

　　位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)后面的設(shè)備是固化爐，主要作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

　　5、回流焊接

　　位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)后面的設(shè)備是回流焊爐，主要作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

　　6、檢測(cè)

　　組裝好的PCB板為確保焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量達(dá)到出廠要求，需要用到放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)等設(shè)備，主要作用就是檢測(cè)PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。這些設(shè)備可根據(jù)檢測(cè)需要，放置在生產(chǎn)線合適的地方。

　　7、返修

　　檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板，需要進(jìn)行返修。一般使用烙鐵或在返修工作站進(jìn)行處理。可以配置在生產(chǎn)線中任意位置。

　　8、清洗

　　組裝好的PCB板上面可能會(huì)存有對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等，需要使用清洗機(jī)進(jìn)行清除干凈。清洗機(jī)的位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

　　以上內(nèi)容就是關(guān)于SMT貼片加工的工藝流程和作用，相信大家已經(jīng)有所了解。不同廠家采用的SMT貼片加工設(shè)備都有所不同，但生產(chǎn)流程都是大同小異，主要就是以上八大工藝規(guī)范。

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