對現(xiàn)代的電子元器件來說，PCB設計為是一個非常復雜且需深度研究的領域，不管是消費類產(chǎn)品還是工業(yè)級、軍工級產(chǎn)品都是一樣，CPU或者FPGA等關鍵器件都是我們集中研究的對象。

然而，我們現(xiàn)在不正確的、規(guī)范的設計電路板，那有可能會在后期出現(xiàn)很多問題，因此我們更應該用心關注現(xiàn)代PCB設計，主要通過以下幾個方面來進行設計： PCB疊層 - 整個PCB的基石，它定義了PCB內(nèi)的層數(shù)（層越多，成本越高），同時可以在所需的層上建立特征阻抗。

這與工程中的許多事情一樣，在制造工藝和層數(shù)之間進行權(quán)衡，以實現(xiàn)可靠性，良率和成本目標。 過孔類型 - 通過層和器件之間的互連，主要有以下不同的類型，通孔，埋孔，盲孔（這些類型主要用于單層，多層等）。

最好的設計可以最大限度地減少不同類型的通孔，與PCB供應商進行溝通以至于確保你的通孔類型在其功能范圍內(nèi)也很重要。您還需要確保不同通孔類型的電流承載能力，以確保您的電路可以通過的高電流路徑。

設計規(guī)則 - 這些設計規(guī)則主要有以下約束，即器件布局，串擾預算，層分配，長度匹配/運行時間分析等。

它還包括制造規(guī)則的設計，以確保設計出來的文件是符合制造要求的，例如過孔之間的間距是正確的。 布局布線規(guī)劃 - 在您開始驗證信號和電源完整性之前，您必須首先確保您可以在高密度器件上布局并布完所有信號線。這和PCB板的堆疊有很大的關系，例

如，如果你使用埋盲孔（可能的話），這些是需要規(guī)劃多少層來布局布線。一旦為PCB定義了層數(shù)，你就可以根據(jù)事先規(guī)劃好的走線層來進行布線，最終確保我們的規(guī)劃是正確的。 信號完整性 - 良好的PCB設計最?？紤]的方面主要考慮信號上升和下降時間，布線長度和特性阻抗，驅(qū)動能力以及驅(qū)動器和終端的轉(zhuǎn)換速率等方面的問題。為了確保最佳性能，SI模擬將在PCB布局和布局后進行，除了SI方面的仿真外，您還需要考慮的是串擾預算。

電源完整性 - 高性能器件，尤其是現(xiàn)代FPGA和ASIC，在低電壓下可能需要大電流等問題。這些都歸根結(jié)底的是電源完整性的范疇，通過對信號完整性的仿真，要確保配電網(wǎng)絡的直流和交流性能等。

當然，除了上面所列出來的知識點，但也提過了一個很好的起點。還有很多其他需要注意的設計規(guī)范，經(jīng)過不斷的完善PCB設計中的相關問題，還是可以設計出比較有水平的作品

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