HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是采用微盲埋孔技術(shù)的線路分布密度較高的電路板。 HDI板有內(nèi)層電路和外層電路，然后在孔內(nèi)通過鉆孔、金屬化等工藝實(shí)現(xiàn)各層電路的內(nèi)部連接。
HDI板一般采用逐層法制造，層數(shù)越多，板材的技術(shù)等級(jí)越高。普通HDI板基本都是一次性搭建。高端HDI使用兩種或兩種以上的積層技術(shù)，同時(shí)使用先進(jìn)的PCB技術(shù)，如堆疊孔、電鍍和填充孔、激光直接鉆孔。
當(dāng)PCB的密度增加到超過八層板時(shí)，采用HDI制造，其成本將低于傳統(tǒng)復(fù)雜的壓制工藝。 HDI板有利于采用先進(jìn)的封裝技術(shù)，其電氣性能和信號(hào)精度高于傳統(tǒng)PCB。此外，HDI板在射頻干擾、電磁波干擾、靜電放電、熱傳導(dǎo)等方面有較好的改善。
電子產(chǎn)品不斷向高密度、高精度發(fā)展。所謂“高”，除了提高機(jī)器的性能外，還縮小了機(jī)器的體積。高密度集成（HDI）技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加緊湊，同時(shí)滿足更高的電子性能和效率標(biāo)準(zhǔn)。目前，大多數(shù)流行的電子產(chǎn)品，如手機(jī)、數(shù)碼（攝像機(jī)）相機(jī)、筆記本電腦、汽車電子等，都使用HDI板。隨著電子產(chǎn)品的升級(jí)換代和市場(chǎng)需求，HDI板的發(fā)展將會(huì)非常迅速。
普通PCB板介紹
PCB（Printed Circuit Board），中文名稱是印刷電路板，又稱印刷電路板，是重要的電子元件，是電子元件的支撐，是電子元件電氣連接的載體。因?yàn)樗峭ㄟ^電子印刷制成的，所以被稱為“印刷”電路板。
其主要功能是電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，可以避免人工接線錯(cuò)誤，并可以自動(dòng)插入或安裝電子元件，自動(dòng)焊接，自動(dòng)檢測(cè)，并保證提高質(zhì)量電子設(shè)備，提高勞動(dòng)生產(chǎn)率，降低成本，便于維護(hù)。
有盲孔和埋孔的PCB板叫hdi板嗎？
HDI板是高密度互連電路板。鍍盲孔再貼合的板子都是HDI板，分為一階、二階、三階、四階、五階HDI。比如iPhone 6的主板就是五階HDI。
簡(jiǎn)單的埋孔不一定是 HDI。
如何區(qū)分HDI PCB一階、二階和三階
一階比較簡(jiǎn)單，工藝和工藝控制的很好。
第二個(gè)順序開始麻煩了，一個(gè)是走線問題，一個(gè)是打孔和鍍銅的問題。二階設(shè)計(jì)有多種類型。一是每一步的位置都是錯(cuò)開的。在連接下一個(gè)相鄰層時(shí)，在中間層通過一根導(dǎo)線連接，相當(dāng)于兩個(gè)一階HDI。
二是兩個(gè)一階孔重疊，二階通過疊加實(shí)現(xiàn)。加工過程類似于兩個(gè)一階，但是有很多加工點(diǎn)需要專門控制，上面已經(jīng)提到了。
三是直接從外層沖到第三層（或N-2層）。工藝與之前的不同，打孔的難度也更大。
對(duì)于三階類比，就是二階類比。
HDI板與普通PCB的區(qū)別
普通PCB板主要是FR-4，用環(huán)氧樹脂和電子級(jí)玻璃布層壓而成。通常，傳統(tǒng)的 HDI 在外側(cè)使用有背襯的銅箔。由于激光鉆孔不能穿透玻璃布，一般采用無玻璃纖維背襯銅箔。但是目前的高能激光打孔機(jī)可以穿透1180玻璃布。 .這與普通材料沒有什么不同。

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