關(guān)鍵性元件需要在PCB線路板上預(yù)設(shè)查驗點(diǎn)。用于焊接表面組裝元件的焊盤不容許兼作檢測點(diǎn)，有必要其他預(yù)設(shè)專用的查驗焊盤，以確保焊點(diǎn)檢測和出產(chǎn)調(diào)試的沒事了進(jìn)行。用于查驗的焊盤盡可能的安排于PCB線路板的一起側(cè)面上，即便于檢測，又利于減低檢測所花的費(fèi)用。
1.工藝預(yù)設(shè)要求
(1)查驗點(diǎn)距離PCB線路板邊沿需大于5mm；
(2)查驗點(diǎn)不行被阻焊藥或文字油墨籠罩；
(3)查驗點(diǎn)焊盤的大小、距離及其布局還應(yīng)與所采用的查驗設(shè)備有關(guān)要求相匹配；
(4)查驗點(diǎn)需放置在元件周圍1mm之外，阻遏探針和元件碰擊；
(5)查驗點(diǎn)最佳鍍焊料或選用質(zhì)地較軟、易貫串、不易氧化的金屬，以確保靠患上住接地，延伸探針施用壽數(shù)；
(6)查驗點(diǎn)的直徑不小于0.4mm，相鄰查驗點(diǎn)的距離最幸而2.54mm以上，但不要小于1.27mm；
(7)查驗面不能放置高度超過6.4mm的元器件，過高的元器件將導(dǎo)致在線查驗夾具探針對查驗點(diǎn)的接觸不良；
⑻查驗點(diǎn)中心至片式元件端邊的距離C與SMD高度H有如下聯(lián)絡(luò)：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。
(9)查驗點(diǎn)需放置在定位孔（協(xié)作查驗點(diǎn)用來精確定位，最佳用非金屬化孔，定位孔過失應(yīng)在±0.05mm內(nèi)）環(huán)狀周圍3.2mm之外；
2.電氣預(yù)設(shè)要求
(1)查驗點(diǎn)應(yīng)均勻分布在PCB線路板上，減少探針壓應(yīng)力會合；
(2)電路走線上設(shè)置查驗點(diǎn)時，可將其寬度擴(kuò)大到1mm；
(3)每個電氣接點(diǎn)都需有一個查驗點(diǎn)，每個IC需有電源和接地查驗點(diǎn)，且盡可能接近元件，最幸而2.54mm之內(nèi)；
(4)盡量將元件面的SMC/SMD查驗點(diǎn)通過過孔引到焊接面，過孔直徑大于1mm，可用單面針床來查驗，減低查驗本錢；
(5)PCB線路板上供電線路應(yīng)分區(qū)域設(shè)置查驗斷點(diǎn)，以便電源去耦合或阻礙點(diǎn)查詢。設(shè)置斷點(diǎn)時應(yīng)考慮康復(fù)查驗斷點(diǎn)后的功率承載才干。

10層1階HDI電路板

問：PCB線路板怎樣留查驗點(diǎn)？
答： 今日電子產(chǎn)品越趨輕薄低矮，PCB線路板之預(yù)設(shè)布線也越趨凌亂堅苦，除需統(tǒng)籌功能性與安全性外，更需可出產(chǎn)及可查驗。茲就可測性之需求，供給規(guī)則供預(yù)設(shè)布線工程師參閱。如能注重為之，將可為貴公司省下可觀之治具制造費(fèi)用并促進(jìn)查驗之靠患上住性與治具之施用壽數(shù)。
LAYOUT規(guī)則
1.雖然有雙面治具，但最佳將被測點(diǎn)放在一起面。以能做成單面查驗為考慮關(guān)鍵。
若有堅苦則TOP SIZE針點(diǎn)要少于BOTTON SIZE。
2. 測點(diǎn)優(yōu)先級：
Ⅰ. 查驗點(diǎn) (Test pad)
Ⅱ. 零件腳(Component lead)
Ⅲ. 貫串孔(Via hole)–>但不行Mask.
3. 二被測點(diǎn)或被測點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中距離不患上小于1.27mm(50mil)。以大于2.54mm(100mil)為佳。其次是1.905mm(75mil)。
4. 被測點(diǎn)應(yīng)離其鄰近零件(坐落一起面者)至少2.54mm。如為高于3mm零件，則應(yīng)至少距離3.05mm。
5. 被測點(diǎn)應(yīng)均勻分布于PCB表面，阻遏部分密渡過高。
6. 被測點(diǎn)直徑最佳能不小于0.7mm(28mil)，如在上針板，則最佳不小于1.00mm，外形以正方形較佳( 圓的也可)
7. 空腳在可容許的規(guī)模內(nèi)，應(yīng)考慮可查驗性，無查驗點(diǎn)時，則須拉點(diǎn)。
8. 定位孔要求：
Ⅰ. 每一片PCB須有 2個以上之定位孔，且孔內(nèi)不能沾錫。 (孔徑至少3mm)
Ⅱ. 選擇以對角線，距離最遠(yuǎn)之2孔為定位孔。(分布于四邊)
9. CAD GERBER FIEL有否轉(zhuǎn)換成CAM (FAB-MASTER)兼容程序。
10. 螺絲孔邊距TEST-PAD至少6mm。
11. 每個NET是不是有留 TEST-PAD。
12. TEST-PAD SIZE錫面是不是為3mil。
13. TEST-PAD TO TEST-PAD中心點(diǎn)距離至少54mil。
14. TEST-PAD距板邊至少5mm。
15. SMD CHIP1206以上零件之PAD邊沿距TEST-PAD 中心至少100mil。
16. SMD CHIP1206以下零件之PAD邊沿距TEST-PAD中心至少60mil。
17. SOIC 與TEST-PAD距離，若為橫向至少距離50mil，直向至少距離35mil。
18. PCB線路板厚度至少要0.62″ (1.35mm)，厚度少于此值之PCB簡略板彎，需特別處理。
19. 阻遏將測點(diǎn)置于SMT零件上。非但可測面積太小不靠患上住，并且簡略危害零件。
20. 阻遏施用過長零件腳(大于0.17″ ；4.3mm)或過大的孔徑(大于1.5mm)為被測點(diǎn)。
21. 由DEVICE UNDER TEST PADS至TEST PADS的過失： 0.05mm
22. 在CONDUCT PROBE側(cè)的零件高度6.5mm之內(nèi)。
23. PAD內(nèi)不行有貫串孔。
24. 全部NET LIST須拉TEST POINT，而不是用VIA HOLE。
25. IC & CONNECTOR之NC未施用PIN須拉出TEST POINT。
26. TEST POINT不行LAY于零件BODY內(nèi)，不行被其它組件蓋住。
27. 若有版別進(jìn)階，則原有之TEST-PAD盡可能不變化, 否則需重開治具。
28. GUIDE PIN為2.8∮或 3.0∮
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DXP中的查驗點(diǎn)制造
● 直接雙擊過孔，也可以彈出 過孔 特征設(shè)置對話框。
● Testpoint 復(fù)選項：用于設(shè)置 過孔 是不是作為查驗點(diǎn)，注重可以做查驗點(diǎn)的只需坐落頂層的和底層的過孔。