本實用新型涉及PCB技術領域，尤其涉及多階HDI軟硬結合板結構，其包括有軟板，軟板上依次設有不流動粘結片、覆銅芯板、多層激光增層，覆銅芯板包括有芯板層和覆銅層，不流動粘結片開設有軟板窗口，覆銅芯板上的覆銅層上開設有與環(huán)形隔離槽，覆銅層由環(huán)形隔離槽環(huán)繞分隔形成補銅片，本實用新型只需要在貼進軟板的不流動粘結片開窗，其它層無須進行開窗，無須次外層漲縮測量以及各層開窗，制作流程和制作周期短，軟硬交接區(qū)溢膠均勻，制作成本低，提高產(chǎn)品的制作效率和制作精度；并且補銅片可阻擋激光燒傷覆蓋膜，同時在完成開窗后也回連同廢料一同脫落，簡化制作流程。
多階HDI軟硬結合板結構
技術領域:
本實用新型涉及PCB技術領域，尤其涉及一種多階HDI軟硬結合板結構。
背景技術:
PCB (Printed Circuit Board，印刷電路板)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。目前，隨著PCB行業(yè)的快速發(fā)展，其應用也越來越廣泛。電子設備小到電子手表、計算器、通用電腦，大到計算機、通訊電子設備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，他們之間的電氣互連都要用到PCB。傳統(tǒng)的硬板直接開窗的制作方式在制作時，因激光鉆前和機械鉆孔后均要進行膨松或除膠處理，尤其是多次壓板的HDI(High Density Interconnect,高密度互聯(lián))板,需要多次經(jīng)過膨松或除膠,對軟板的基材及覆蓋膜表面的腐蝕性很大，會造成覆蓋膜表面變色無光澤，嚴重時會造成線路裸露的問題；并且HDI板在進行加層法進行壓板時需要進行多次壓合且各層板均需要進行開窗，各層板開窗需要等次外層線路完成后測量漲縮進行補償，制作流程較長，制作成本較高；另外，各層板在進行對位時可能因為對位偏差導致溢膠過大，蓋住小窗口的軟板區(qū)。
實用新型內(nèi)容:
本實用新型的目的就是針對現(xiàn)有技術存在的不足而提供一種簡化制作流程、降低制作成本、提高產(chǎn)品的制作效率和制作精度的多階HDI軟硬結合板結構。
為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術方案是:
多階HDI軟硬結合板結構，它包括有軟板，軟板上依次設有覆銅芯板、多層激光增層，覆銅芯板與軟板之間通過不流動粘結片粘接，覆銅芯板包括有芯板層和分別設置在芯板層上下兩端面的覆銅層，不流動粘結片在與軟板開窗區(qū)對應的位置處開設有軟板窗口，覆銅芯板上與不流動粘結片連接的覆銅層上開設有與軟板開窗區(qū)對應的環(huán)形隔離槽，覆銅層上位于軟板開窗區(qū)對應的位置由環(huán)形隔離槽環(huán)繞分隔形成補銅片。
所述軟板上位于軟板窗口的位置設有覆蓋膜。
所述激光增層由內(nèi)層向外層依次包括有介質(zhì)層、銅箔層、電鍍銅層。
所述介質(zhì)層的厚度小于或等于0.3_。
較佳地,所述介質(zhì)層的厚度為0.05、.2mm。
最外層的激光增層外表面設有阻焊油墨層。
每層激光增層上鉆有孔位，相鄰兩層激光增層的孔位相互錯開。
本實用新型有益效果在于:本實用新型包括有軟板，軟板上依次設有覆銅芯板、多層激光增層，覆銅芯板與軟板之間通過不流動粘結片粘接，覆銅芯板包括有芯板層和分別設置在芯板層上下兩端面的覆銅層，不流動粘結片在與軟板開窗區(qū)對應的位置處開設有軟板窗口，覆銅芯板上與不流動粘結片連接的覆銅層上開設有與軟板開窗區(qū)對應的環(huán)形隔離槽，覆銅層上位于軟板開窗區(qū)對應的位置由環(huán)形隔離槽環(huán)繞分隔形成補銅片，本實用新型只需要在貼進軟板的不流動粘結片開窗，其它層無須進行開窗，待第一次壓板后，后續(xù)流程可完全按照硬板的制作流程進行制作，無須次外層漲縮測量以及各層開窗，待外層圖形完成后通過機械和激光盲銑的方式完成軟硬結合板軟板區(qū)的開窗制作，同時在蝕刻過程中可以將板邊的銅蝕刻掉，避免軟硬結合邊殘銅現(xiàn)象，制作流程和制作周期短，軟硬交接區(qū)溢膠均勻，制作成本低，提高產(chǎn)品的制作效率和制作精度；并且補銅片可阻擋激光燒傷覆蓋膜，同時在完成開窗后也回連同廢料一同脫落，簡化制作流程。
具體實施方式:
下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明，多階HDI軟硬結合板結構，它包括有軟板1，軟板I上依次設有覆銅芯板、多層激光增層5，覆銅芯板與軟板I之間通過不流動粘結片2粘接，不流動粘結片2即為不流動半固化片，覆銅芯板包括有芯板層4和分別設置在芯板層4上下兩端面的覆銅層3，不流動粘結片2在與軟板開窗區(qū)對應的位置處開設有軟板窗口 21，覆銅芯板上與不流動粘結片2連接的覆銅層3上開設有與軟板開窗區(qū)對應的環(huán)形隔離槽31，覆銅層3上位于軟板開窗區(qū)對應的位置由環(huán)形隔離槽31環(huán)繞分隔形成補銅片32，補銅片32能夠阻擋激光，限定激光鉆孔深度，避免激光傷及到基材。軟板I上位于軟板窗口 21的位置設有覆蓋膜6，起到保護軟板I的作用。
激光增層5由內(nèi)層向外層依次包括有介質(zhì)層51、銅箔層52、電鍍銅層53。介質(zhì)層51的厚度小于或等于0.3mm,在本實施方式中介質(zhì)層51的厚度為0.05、.2mm。最外層的激光增層5外表面設有阻焊油墨層7。每層激光增層5上鉆有孔位54，相鄰兩層激光增層5的孔位54相互錯開，也可以疊在一起。
軟硬結合板開窗方式為先使用機械控深盲銑到一定的深度，再使用激光盲銑開窗，主要運用于兩階或以上的產(chǎn)品，軟板I到外層總厚度大于0.25mm且制作層數(shù)在8層以上的軟硬結合HDI產(chǎn)品最適用。機械盲銑使用銷釘定位，激光盲銑需要在補銅片32對應的層次設計激光標靶，使用該層的標靶作為對位依據(jù)，保證激光位置的準確性。本實用新型制作流程簡單，非常適用于軟硬結合板高階HDI產(chǎn)品的制作設計；內(nèi)層軟板I和外層硬板在外層同時進行表面處理制作，外層制作流程基本與普通硬板基本一致，同時可以有效的保護覆蓋膜6、軟板1、金手指等在制作過程中不被藥水被污染；可以使用于內(nèi)槽很小且無法使用機械銑來完成的產(chǎn)品。
本實用新型只需要在貼進軟板I的不流動粘結片2開窗，其它層無須進行開窗，待第一次壓板后，后續(xù)流程可完全按照硬板的制作流程進行制作，無須次外層漲縮測量以及各層開窗，待外層圖形完成后通過機械和激光盲銑的方式完成軟硬結合板軟板I區(qū)的開窗制作，同時在蝕刻過程中可以將板邊的銅蝕刻掉，避免軟硬結合邊殘銅現(xiàn)象，制作流程和制作周期短，軟硬交接區(qū)溢膠均勻，提高外觀品質(zhì)和曲撓性能，制作成本低，提高產(chǎn)品的制作效率和制作精度；并且補銅片32可阻擋激光燒傷覆蓋膜6，同時在完成開窗后也回連同廢料一同脫落，簡化制作流程。
當然，以上所述僅是本實用新型的較佳實施例，故凡依本實用新型專利申請范圍所述的構造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實用新型專利申請范圍內(nèi)。
權利要求
1.多階HDI軟硬結合板結構，包括有軟板（1)，軟板（1)上依次設有覆銅芯板、多層激光 增層（5)，其特征在于：所述覆銅芯板與軟板（1)之間通過不流動粘結片（2)粘接，覆銅芯板 包括有芯板層（4)和分別設置在芯板層（4)上下兩端面的覆銅層（3)，不流動粘結片（2)在 與軟板開窗區(qū)對應的位置處開設有軟板窗口（21)，覆銅芯板上與不流動粘結片（2)連接的 覆銅層（3)上開設有與軟板開窗區(qū)對應的環(huán)形隔離槽（31)，覆銅層（3)上位于軟板開窗區(qū) 對應的位置由環(huán)形隔離槽（31)環(huán)繞分隔形成補銅片（32)。
2.根據(jù)權利要求1所述的多階HDI軟硬結合板結構，其特征在于：所述軟板（1)上位于 軟板窗口（21)的位置設有覆蓋膜（6)。
3.根據(jù)權利要求1所述的多階HDI軟硬結合板結構，其特征在于：所述激光增層（5)由 內(nèi)層向外層依次包括有介質(zhì)層（51)、銅箔層（52)、電鍍銅層（53)。
4.根據(jù)權利要求3所述的多階HDI軟硬結合板結構，其特征在于：所述介質(zhì)層（51)的 厚度小于或等于0. 3mm。
5.根據(jù)權利要求4所述的多階HDI軟硬結合板結構，其特征在于：所述介質(zhì)層（51)的 厚度為0. 05?0. 2mm。
6.根據(jù)權利要求1所述的多階HDI軟硬結合板結構，其特征在于：最外層的激光增層 (5 )外表面設有阻焊油墨層（7 )。
7.根據(jù)權利要求re任意一項所述的多階HDI軟硬結合板結構，其特征在于：每層激 光增層（5)上鉆有孔位（54)，相鄰兩層激光增層（5)的孔位（54)相互錯開。