SMT和THT的主要差別是什么？

表面貼裝技術(shù)（SMT）是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來(lái)的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。

從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方。THT采用有引線元器件，在印制板上設(shè)計(jì)好電路連接導(dǎo)線和安裝孔，通過(guò)把元器件引線插入PCB上預(yù)先鉆好的通孔中，暫時(shí)固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術(shù)進(jìn)行焊接，形成可靠的焊點(diǎn)，建立長(zhǎng)期的機(jī)械和電氣連接，元器件主體和焊點(diǎn)分別分布在基板兩側(cè)。采用這種方法，由于元器件有引線，當(dāng)電路密集到一定程度以后，就無(wú)法解決縮小體積的問(wèn)題了。同時(shí)，引線間相互接近導(dǎo)致的故障、引線長(zhǎng)度引起的干擾也難以排除。

在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面；而在SMT電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT印制電路板上，通孔只用來(lái)連接電路板兩面的導(dǎo)線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多。這樣，就能使電路板的裝配密度極大提高。

表面組裝技術(shù)（SMT）和穿孔插裝技術(shù)（THT）相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1. 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量 減輕60%~80%。
2. 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。
3. 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4. 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。
5. 降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

SMD的常用外形封裝有哪些？

SMD的焊端結(jié)構(gòu)有幾種形式，采用不同的形式的封裝類(lèi)型有哪些？

表面組裝器件（SMD）的焊端結(jié)構(gòu)：

表面組裝器件的焊端結(jié)構(gòu)可分為羽翼形、J形和球形。

羽翼形的器件封裝類(lèi)型有：SOT、SOP、QFP。

J形的器件封裝類(lèi)型有：SOJ、PLCC。

球形的器件封裝類(lèi)型有：BGA、CSP、FILPCHLP.